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量子科技与量子信息工程
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012-量子测量、读出与微弱信号检测
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《超导量子比特色散读出系统工程》
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本课程属于:012-量子测量、读出与微弱信号检测
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超导量子比特色散读出系统工程
共计 30 章节
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01
课程导入与系统全景
目标=超导量子比特读出在量子计算中的… · 色散读出基本原理 · 系统工程视角下的关键模块与指标
课程导入
系统全景
02
超导量子比特基础
目标=Transmon 能级结构 · 电荷与磁通调控 · 耦合机制
超导量子比特基础
Transmon
03
色散读出物理
目标=腔-比特色散相互作用 · 色散位移与光子数关系 · 读出保真度与测量反作用
色散读出物理
目标=腔
04
读出腔设计与仿真
目标=传输线谐振器 · λ/4 与 λ/2 腔 · 耦合电容与品质因数
读出腔设计
仿真
05
读出信号链架构
目标=从腔到室温的完整链路 · HEMT 与参量放大器 · 隔离器与环形器
读出信号链架构
目标=从腔到室温…
06
微波工程基础
目标=传输线 · S 参数 · 阻抗匹配
微波工程基础
目标=传输线
07
量子极限与噪声
目标=散粒噪声 · 量子效率 · 添加噪声
量子极限
噪声
08
参量放大器工程
目标=JPA · TWPA 工作原理 · 增益带宽
参量放大器工程
JPA
09
读出脉冲序列设计
目标=测量脉冲形状 · 时长与功率优化 · 腔填充与衰减时间
读出脉冲序列设计
目标=测量脉冲形…
10
复用读出技术
目标=频分复用 · 时分复用 · 码分复用
复用读出技术
目标=频分复用
11
读出腔与比特耦合优化
目标=耦合强度选择 · 色散位移与腔光子数 · Purcell 效应与滤波设计
读出腔
比特耦合优化
12
芯片版图与电磁兼容
目标=布线 · 接地 · 屏蔽
芯片版图
电磁兼容
13
低温布线工程
目标=衰减器 · 滤波器 · 红外滤波
低温布线工程
目标=衰减器
14
室温电子学
目标=任意波形发生器 · 混频器 · IQ 调制与解调
室温电子学
目标=任意波形发…
15
IQ 混频与校准
目标=边带抑制 · 本振泄漏 · IQ 不平衡校正
IQ
混频
16
读出信号解调
目标=外差与零差解调 · 数字下变频 · 匹配滤波
读出信号解调
目标=外差
17
读出保真度评估
目标=混淆矩阵 · 错误率分解 · T1 与 T2 对读出的影响
读出保真度评估
目标=混淆矩阵
18
量子非破坏测量验证
目标=QND 条件 · 重复测量 · 量子轨迹
量子非破坏测量验…
QND
19
多比特系统读出挑战
目标=频率规划 · 腔频率碰撞 · 复用串扰
多比特系统读出挑…
目标=频率规划
20
读出系统校准与自动化
目标=自动优化脉冲参数 · 腔频率与耦合校准 · 机器学习辅助调优
读出系统校准
自动化
21
实时反馈与量子纠错
目标=读出速度与延迟 · FPGA 处理 · 反馈控制
实时反馈
量子纠错
22
读出系统噪声诊断
目标=噪声谱测量 · 噪声来源定位 · 接地与屏蔽问题
读出系统噪声诊断
目标=噪声谱测量
23
读出系统热化与温度
目标=稀释制冷机温度级 · 热传导 · 热辐射
读出系统热化
温度
24
读出腔材料与损耗
目标=超导材料选择 · 表面处理 · 界面损耗
读出腔材料
损耗
25
读出系统集成与封装
目标=模块化设计 · 接口标准 · 低温电子学集成
读出系统集成
封装
26
读出系统性能基准
目标=保真度 · 速度 · 复用度
读出系统性能基准
目标=保真度
27
读出系统工程案例一
目标=单比特高保真读出系统搭建与调试…
读出系统工程案例…
目标=单比特高保…
28
读出系统工程案例二
目标=多比特复用读出系统设计与串扰优…
读出系统工程案例…
目标=多比特复用…
29
读出系统工程案例三
目标=参量放大器集成与量子极限读出实…
读出系统工程案例…
目标=参量放大器…
30
读出系统前沿与展望
目标=新型读出方案 · 片上集成 · 低温 CMOS
读出系统前沿
目标=新型读出方…
所属VIP或分类
同VIP:低温量子测量系统集成与调试
同VIP:微弱光电信号检测系统工程
同VIP:连续弱测量与量子反馈控制