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车载以太网差分信号布线实战

共计 30 章节
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01
车载以太网概述
为什么车载以太网是未来？与传统CAN… · 100BASE-T1与1000BAS…
车载以太网概述CAN
02
差分信号基础
什么是差分信号？共模与差模 · 差分信号的优点（抗干扰 · EMI）
差分信号基础什么是差分信号？…
03
100BASE-T1物理层
PAM3编码原理 · 单对非屏蔽双绞线（UTP）的挑战
BASE-T1100
04
PCB叠层设计
车载以太网对叠层的要求 · 参考平面完整性 · 推荐叠层结构（4层/6层板）
PCB叠层设计
05
阻抗控制基础
特性阻抗与差分阻抗 · 100Ω差分阻抗的目标 · 影响阻抗的因素（线宽
阻抗控制基础特性阻抗
06
阻抗计算实战
使用Polar Si9000或Sat… · 参数设置详解
阻抗计算实战Polar
07
差分对布线原则
等长原则（长度匹配） · 等距原则（耦合控制） · 避免90度直角
差分对布线原则等长原则
08
等长布线技巧
蛇形走线（Serpentine）的设… · 补偿长度计算 · 常见误区
等长布线技巧Serpentine
09
差分对间距控制
间距变化对阻抗的影响 · 如何保持恒定间距 · 拐角处的处理
差分对间距控制间距变化对阻抗的…
10
参考平面与回流路径
连续参考平面的重要性 · 跨分割的灾难 · 地过孔（Stitching Via）…
参考平面回流路径
11
AC耦合电容
为什么需要AC耦合电容？电容选型（封… · 容值 · 电压）
AC耦合电容
12
共模扼流圈（CMC）
CMC的作用 · 选型要点 · 布局布线注意事项
CMC共模扼流圈
13
ESD保护器件
车载以太网对ESD的要求 · TVS管选型 · 寄生电容的影响
ESD保护器件
14
Bob Smith电路
终端匹配网络 · Bob Smith电路原理 · 电阻电容取值计算
BobSmith
15
连接器选型与布线
MATEnet · H-MTD等车载连接器 · 连接器区域的布线要点
连接器选型布线
16
过孔设计
差分对过孔 · 过孔残桩（Stub）的影响 · 背钻技术
过孔设计差分对过孔
17
布线拓扑结构
点对点拓扑 · 菊花链拓扑 · 星型拓扑
布线拓扑结构点对点拓扑
18
串扰控制
线间串扰机理 · 3W原则 · 屏蔽与隔离
串扰控制线间串扰机理
19
EMI/EMC设计
差分信号的EMI优势 · 共模辐射抑制 · 屏蔽层接地
EMI/EMC设计
20
布线区域划分
数字区 · 模拟区 · 高速区的隔离
布线区域划分数字区
21
PCB材料选择
FR-4的局限性 · 低损耗材料（如MEGTRON 6） · Dk/Df对信号的影响
PCB材料选择
22
仿真验证基础
什么是S参数？回波损耗（RL）与插入… · TDR（时域反射计）原理
仿真验证基础RL
23
布线后仿真实战
使用HyperLynx或ADS进行差… · 眼图分析
布线后仿真实战HyperLynx
24
测试与调试
网络分析仪测试S参数 · TDR测试阻抗 · 一致性测试标准
测试调试
25
常见布线错误案例
阻抗不连续 · 长度不匹配 · 参考平面不完整
常见布线错误案例阻抗不连续
26
多层板布线策略
内层布线 vs 表层布线 · 微带线与带状线 · 优缺点对比
多层板布线策略vs
27
电源完整性对信号的影响
电源噪声耦合 · 去耦电容布局 · PDN设计要点
电源完整性对信号…电源噪声耦合
28
温度与可靠性
车载温度范围（-40°C~125°C… · 热膨胀对阻抗的影响 · 可靠性测试
温度可靠性
29
布线设计检查清单（DFM）
可制造性设计 · 最小线宽线距 · 焊盘设计规则
DFM布线设计检查清单
30
综合实战项目
设计一个完整的车载以太网节点（ECU… · 从原理图到PCB输出
综合实战项目ECU