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信号完整性分析与优化

共计 30 章节
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01
信号完整性概述
什么是信号完整性 · 信号完整性的重要性 · 信号完整性问题的根源
信号完整性概述什么是信号完整性
02
传输线理论
传输线模型 · 特性阻抗 · 反射与传输系数
传输线理论传输线模型
03
阻抗控制
PCB叠层设计 · 阻抗计算公式 · 常见阻抗类型（单端
阻抗控制PCB
04
反射与端接
反射的形成机制 · 源端端接 · 并联端接
反射端接
05
串扰分析
容性串扰与感性串扰 · 近端串扰(NEXT)与远端串扰(FE… · 串扰 mitigation 技术
串扰分析容性串扰
06
电源完整性(PI)基础
电源分配网络(PDN)阻抗 · 去耦电容 · 目标阻抗设计
PI电源完整性
07
同步开关噪声(SSN)
SSN的产生机理 · 影响因素 · 降低SSN的方法
SSN同步开关噪声
08
时序分析基础
建立时间与保持时间 · 时钟抖动与偏移 · 时序裕量计算
时序分析基础建立时间
09
眼图分析
眼图的形成 · 眼图参数（眼高 · 眼宽
眼图分析眼图的形成
10
抖动分析
随机抖动(RJ)与确定性抖动(DJ) · 抖动分离 · 抖动预算
抖动分析RJ
11
S参数基础
S参数定义 · 回波损耗与插入损耗 · S参数在SI中的应用
S参数基础S参数定义
12
差分信号设计
差分信号优势 · 差分阻抗 · 共模与差模
差分信号设计差分信号优势
13
过孔设计
过孔寄生参数 · 过孔对信号的影响 · 过孔背钻技术
过孔设计过孔寄生参数
14
PCB材料与损耗
介电常数(Dk)与损耗因子(Df) · 趋肤效应 · 介质损耗
PCB材料
15
高速串行链路设计
链路预算 · 预加重与均衡 · CTLE
高速串行链路设计链路预算
16
时钟分配设计
时钟拓扑结构（H树 · 菊花链 · 星型）
时钟分配设计时钟拓扑结构
17
DDR内存接口设计
DDR拓扑（Fly-by · T型） · DDR时序
DDR内存接口设计
18
电磁兼容性(EMC)基础
EMI与EMS · 辐射与传导 · 屏蔽与滤波
EMC电磁兼容性
19
地弹与回流路径
地弹噪声 · 回流电流路径 · 分割地平面处理
地弹回流路径
20
仿真工具入门
SPICE仿真基础 · IBIS模型 · S参数模型
仿真工具入门SPICE
21
时域仿真技术
瞬态仿真设置 · 激励源选择 · 波形后处理
时域仿真技术瞬态仿真设置
22
频域仿真技术
S参数仿真 · 谐振分析 · 阻抗曲线分析
频域仿真技术S参数仿真
23
IBIS模型使用
IBIS模型结构 · 模型质量检查 · 模型在仿真中的应用
IBIS模型使用
24
布线规则与约束
差分对约束 · 等长约束 · 阻抗约束
布线规则约束
25
层叠与布局优化
层叠结构选择 · 关键信号布局 · 电源平面分割
层叠布局优化
26
去耦电容网络设计
电容频率特性 · 去耦半径 · 多电容组合策略
去耦电容网络设计电容频率特性
27
高速背板设计
背板拓扑 · 连接器选择 · 背板SI挑战
高速背板设计背板拓扑
28
信号完整性测试
TDR/TDT测试 · VNA测试 · 实时示波器测试
信号完整性测试TDR/TDT
29
问题定位与调试
SI问题诊断流程 · 常见问题案例 · 调试技巧
问题定位调试
30
综合设计案例
从需求到仿真的完整SI设计流程 · 设计审查清单
综合设计案例SI