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MicroLED芯片设计与制造全流程案例解析

共计 30 章节
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01
课程导入
MicroLED技术概述 · 发展历程 · 应用前景与课程学习路径
课程导入MicroLED
02
MicroLED基础原理
发光机理 · 像素结构 · 与LCD/OLED的对比及优势
MicroLED基础原理
03
关键材料体系
衬底材料（蓝宝石 · 硅 · GaN）
关键材料体系衬底材料
04
外延生长工艺
MOCVD设备原理 · GaN外延生长流程 · 缺陷控制与掺杂技术
外延生长工艺MOCVD
05
芯片结构设计
正装 · 倒装 · 垂直结构对比
芯片结构设计正装
06
光刻与掩模版设计
光刻工艺流程 · 掩模版制作 · 对准精度与分辨率要求
光刻掩模版设计
07
刻蚀工艺
干法刻蚀（ICP/RIE）与湿法刻蚀 · 侧壁形貌控制与损伤修复
刻蚀工艺ICP/RIE
08
薄膜沉积与金属化
PVD/CVD/ALD技术 · 电极蒸镀 · 合金化与欧姆接触形成
薄膜沉积金属化
09
芯片减薄与划切
激光划片 · 机械切割 · 裂片工艺及对芯片性能的影响
芯片减薄划切
10
巨量转移技术
弹性印章转移 · 静电转移 · 激光转移等主流方法原理与对比
巨量转移技术弹性印章转移
11
键合与集成
芯片与驱动背板的键合工艺（倒装焊 · 共晶键合 · 各向异性导电胶）
键合集成
12
检测与修复
光电检测 · 暗点/亮点缺陷分析 · 激光修复与冗余设计
检测修复
13
全流程案例一
小尺寸MicroLED显示芯片从设计…
全流程案例一MicroLED
14
全流程案例二
大尺寸拼接屏用MicroLED芯片的…
全流程案例二MicroLED
15
全流程案例三
透明显示用MicroLED芯片的特殊…
全流程案例三MicroLED
16
全流程案例四
车用MicroLED前照灯芯片的高可…
全流程案例四MicroLED
17
全流程案例五
AR/VR微显示MicroLED芯片…
全流程案例五AR/VR
18
仿真与设计工具
TCAD器件仿真 · 光学仿真 · 热仿真在芯片设计中的应用
仿真设计工具
19
工艺集成与良率提升
工艺窗口优化 · 统计过程控制 · 缺陷根因分析
工艺集成良率提升
20
可靠性测试与失效分析
热循环 · 湿度 · 电迁移测试
可靠性测试失效分析
21
成本控制与量产化
制造成本构成 · 降本策略 · 规模化生产中的工艺一致性
成本控制量产化
22
行业标准与专利布局
MicroLED相关标准 · 知识产权策略与专利规避设计
行业标准专利布局
23
常见问题一
外延片波长均匀性差如何改善？——案例…
常见问题一外延片波长均匀性…
24
常见问题二
芯片漏电与暗电流过大——原因分析 · 检测方法与解决措施
常见问题二芯片漏电
25
常见问题三
巨量转移良率低——工艺参数优化与设备…
常见问题三巨量转移良率低
26
常见问题四
键合界面空洞导致散热不良——工艺改进…
常见问题四键合界面空洞导致…
27
常见问题五
光效衰减与色漂移——老化机理与封装设…
常见问题五光效衰减
28
综合实战项目
设计一款特定规格（如P0.9）的Mi… · 并制定完整制造流程
综合实战项目P0.9
29
前沿技术展望
量子点MicroLED · 柔性MicroLED · 单片集成等未来方向
前沿技术展望MicroLED
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 行业资源推荐 · 持续学习建议
课程总结进阶路径