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本课程属于：186-SECSGEM设备通信与Fab自动化 芯片硬件与光电工程 · 共 5 门相关课程，组合学习更完整。
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半导体Fab自动化系统工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=半导体Fab自动化系统工程的学… · 学习目标 · 知识体系与产业价值
课程导入Fab
02
半导体制造基础
目标=晶圆制造流程 · 前道与后道工艺 · 洁净室环境与Fab布局基本概念
半导体制造基础目标=晶圆制造流…
03
Fab自动化系统总览
目标=自动化系统的层级架构 · 核心子系统 · 典型组成与工程边界
Fab自动化系统总览
04
设备自动化基础
目标=半导体设备类型 · 设备接口 · 设备状态模型与设备通信基本概念
设备自动化基础目标=半导体设备…
05
SECS/GEM协议入门
目标=SECS-I · HSMS · SECS-II消息结构
SECS/GEM协议入门
06
设备联网与数据采集
目标=设备联网方案 · 数据采集频率 · 数据质量
设备联网数据采集
07
MES系统核心概念
目标=制造执行系统的功能架构 · 工单管理 · 批次追踪
MES系统核心概念
08
EAP与设备自动化程序
目标=EAP架构 · 设备控制逻辑 · 配方管理
EAP设备自动化程序
09
AMHS物料搬运系统
目标=OHT · Stocker · AGV
AMHS物料搬运系统
10
RTD与调度系统
目标=实时派工 · 优先级规则 · 瓶颈管理
RTD调度系统
11
APC先进过程控制
目标=Run-to-Run控制 · 模型预测 · 反馈与前馈控制
APC先进过程控制
12
FDC故障检测与分类
目标=传感器数据监控 · 统计过程控制 · 异常检测
FDC故障检测
13
R2R与虚拟量测
目标=虚拟量测原理 · 模型训练 · 预测精度评估与在Fab中的应用场景
R2R虚拟量测
14
SPC统计过程控制
目标=控制图 · 过程能力分析 · 抽样策略
SPC统计过程控制
15
YMS良率管理系统
目标=良率数据模型 · 缺陷分析 · 良率提升流程
YMS良率管理系统
16
Fab数据平台与大数据
目标=数据湖 · 数据仓库 · 实时流处理
Fab数据平台
17
自动化系统集成
目标=MES · EAP · AMHS
自动化系统集成MES
18
系统架构与中间件
目标=高可用架构 · 消息队列 · 微服务
系统架构间件
19
网络与信息安全
目标=工业网络分区 · 设备网络安全 · 访问控制
网络信息安全
20
自动化项目工程流程
目标=需求分析 · 方案设计 · 供应商选型
自动化项目工程流…目标=需求分析
21
系统测试与验证
目标=单元测试 · 集成测试 · 端到端测试
系统测试验证
22
运维与故障处理
目标=系统监控 · 日志分析 · 报警响应
运维故障处理
23
案例实战一
目标=新建Fab自动化系统从规划到量…
案例实战一Fab
24
案例实战二
目标=设备联网与EAP实施中的典型问… · 调试方法与解决方案
案例实战二EAP
25
案例实战三
目标=AMHS与RTD联动优化搬运效…
案例实战三AMHS
26
案例实战四
目标=APC与FDC联合应用提升工艺…
案例实战四APC
27
常见问题与排错
目标=通信中断 · 数据丢失 · 派工异常
常见问题排错
28
性能与可扩展性
目标=系统吞吐 · 响应时间 · 并发处理
性能可扩展性
29
智能化发展趋势
目标=AI在Fab自动化中的应用 · 数字孪生 · 预测性维护与自主决策系统
智能化发展趋势AI
30
综合提升与课程总结
目标=知识体系回顾 · 能力模型 · 职业发展路径与持续学习建议
综合提升课程总结