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芯片硬件与光电工程
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175-PROFINET与工业以太网
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《工业以太网PHY硬件设计工程》
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本课程属于:175-PROFINET与工业以太网
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以太网PHY芯片电路设计 网络PHY硬件方案
共计 30 章节
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01
课程导入
以太网PHY芯片的作用 · 课程目标 · 学习路径与整体框架
课程导入
PHY
02
以太网基础
OSI模型 · MAC与PHY的分工 · 以太网帧结构
以太网基础
OSI
03
PHY芯片核心概念
PCS · PMA · PMD
PHY
芯片核心概念
04
PHY芯片选型
主流厂商(Broadcom · Marvell · Realtek
PHY
芯片选型
05
PHY芯片电源设计
电源轨(AVDD · DVDD · IOVDD)要求
PHY
芯片电源设计
06
时钟电路设计
参考时钟(25MHz/50MHz)选… · 晶振与有源振荡器方案 · 时钟精度与抖动要求
时钟电路设计
MHz/50MHz
07
MDI接口电路
变压器(Ethernet Trans… · 共模扼流圈 · 终端电阻
MDI
接口电路
08
RJ45连接器与磁性元件
集成连接器(带变压器)与分离方案 · 引脚定义 · 屏蔽与接地处理
RJ45
连接器
09
MII接口设计
GMII/RGMII/SGMII信号… · 电平标准 · 时序约束
MII
接口设计
10
管理接口设计
MDIO/MDC接口电路 · PHY寄存器读写 · 地址配置与上拉下拉电阻
管理接口设计
MDIO/MDC
11
PHY复位与配置
复位电路设计 · 硬件配置引脚(strap pin)设… · 上电时序要求
PHY
复位
12
LED指示电路
Link/Activity/Spee… · 限流电阻 · 逻辑电平匹配
LED
指示电路
13
PCB布局与布线
分区布局(模拟/数字) · 阻抗控制(100Ω差分) · 走线间距
PCB
布局
14
EMC与ESD设计
PHY芯片ESD保护 · 共模滤波 · 屏蔽接地
EMC
ESD
15
热设计
PHY芯片功耗计算 · 散热焊盘(EP)设计 · 热过孔与散热铜皮
热设计
PHY
16
调试与测试
PHY寄存器读取 · 回环测试(Loopback) · 眼图测试
调试
测试
17
常见问题与故障排查
Link up/down · 速率协商失败 · 丢包
常见问题
故障排查
18
案例实战
基于RTL8211F的千兆以太网PH…
案例实战
RTL8211F
19
案例实战
基于KSZ9031的工业以太网PHY… · 抗干扰)
案例实战
KSZ9031
20
案例实战
多端口PHY(如4口)设计要点与共享…
案例实战
PHY
21
案例实战
PoE供电与PHY电路协同设计(Po…
案例实战
PoE
22
高速信号完整性
差分对布线 · 串扰控制 · 过孔优化
高速信号完整性
差分对布线
23
PHY固件与驱动
Linux下PHY驱动框架 · 设备树配置 · 寄存器调试工具(mii-tool/e…
PHY
固件
24
可制造性设计
BOM选型 · 封装可焊性 · PCB工艺要求
可制造性设计
BOM
25
可靠性设计
器件降额 · 电源保护 · 时钟冗余
可靠性设计
器件降额
26
认证与标准
IEEE 802.3 · FCC/CE认证 · 以太网一致性测试(Interop)
认证
标准
27
低功耗设计
PHY功耗管理(EEE · 节能以太网) · 电源门控
低功耗设计
PHY
28
多速率支持
10/100/1000M自适应 · Auto-Negotiation机制 · 强制模式配置
多速率支持
10
29
综合项目
从需求分析到量产 · 完整设计一个带PHY的网络接口模块(… · PCB
综合项目
从需求分析到量产
30
课程总结与进阶
知识体系回顾 · 常见设计误区 · 未来趋势(2.5G/5G/10G P…
课程总结
进阶
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