首页
›
芯片硬件与光电工程
›
171-Bootloader与固件升级
›
《安全Boot与镜像验签工程》
VIP9
本课程属于:171-Bootloader与固件升级
芯片硬件与光电工程 · 共 9 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
安全Boot与镜像验签工程
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=安全Boot与镜像验签的定义 · 学习目标 · 整体知识框架与工程实践路线
课程导入
Boot
02
安全启动基础
目标=信任根 · 信任链 · 启动阶段划分
安全启动基础
目标=信任根
03
密码学基础
目标=哈希 · 对称加密 · 非对称加密
密码学基础
目标=哈希
04
镜像格式与元数据
目标=镜像头 · 签名区 · 证书链
镜像格式
元数据
05
信任根与密钥体系
目标=RoT · OTP · eFuse
信任根
密钥体系
06
启动流程与验签点
目标=BootROM · SPL · U-Boot
启动流程
验签点
07
镜像签名流程
目标=签名工具链 · 私钥使用 · 签名生成
镜像签名流程
目标=签名工具链
08
镜像验签流程
目标=公钥提取 · 证书链校验 · 签名验证
镜像验签流程
目标=公钥提取
09
安全启动模式
目标=严格模式 · 宽容模式 · 开发模式
安全启动模式
目标=严格模式
10
防回滚与版本控制
目标=版本号 · 防回滚计数器 · 安全版本
防回滚
版本控制
11
密钥存储与保护
目标=HSM · TEE · 安全芯片
密钥存储
保护
12
证书链与PKI
目标=根证书 · 中间证书 · 设备证书
PKI
证书链
13
安全启动与固件更新
目标=A/B分区 · OTA更新 · 增量更新
安全启动
固件更新
14
硬件安全模块与安全芯片
目标=TPM · TEE · SE
硬件安全模块
安全芯片
15
安全启动实现案例
目标=ARM Trusted Fir… · U-Boot Verified Bo… · Android AVB
安全启动实现案例
ARM
16
镜像验签工具链
目标=签名工具 · 验签工具 · 密钥生成工具
镜像验签工具链
目标=签名工具
17
安全启动调试与测试
目标=调试接口 · 日志分析 · 验签失败定位
安全启动调试
测试
18
攻击面与威胁建模
目标=物理攻击 · 侧信道 · 故障注入
攻击面
威胁建模
19
安全启动性能优化
目标=验签加速 · 并行验签 · 缓存策略
安全启动性能优化
目标=验签加速
20
安全启动合规与标准
目标=NIST · ISO · Common Criteria
安全启动合规
标准
21
安全启动与系统集成
目标=与Bootloader · 内核 · 文件系统
安全启动
系统集成
22
安全启动部署与运维
目标=产线烧录 · 密钥注入 · 设备个性化
安全启动部署
运维
23
常见问题与故障排查
目标=验签失败 · 密钥不匹配 · 版本冲突
常见问题
故障排查
24
实战项目一
目标=基于U-Boot的镜像签名与验…
实战项目一
U-Boot
25
实战项目二
目标=基于ARM Trusted F…
实战项目二
ARM
26
实战项目三
目标=Android AVB镜像验签…
实战项目三
Android
27
实战项目四
目标=安全OTA更新包签名 · 验签与回滚策略实现
实战项目四
OTA
28
综合提升
目标=安全启动架构设计 · 密钥体系规划 · 威胁建模与安全评估方法
综合提升
目标=安全启动架…
29
前沿趋势
目标=机密计算 · 后量子密码 · 零信任启动
前沿趋势
目标=机密计算
30
课程总结
目标=知识体系回顾 · 工程实践要点 · 持续学习路径与职业能力提升建议
课程总结
目标=知识体系回…
所属VIP或分类
同VIP:Bootloader通信协议设计
同VIP:STM32-Bootloader实战100例
同VIP:双分区AB固件升级系统