VIP9
本课程属于：166-MCU板级设计与Bring-up 芯片硬件与光电工程 · 共 9 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

MCU外设接口板级集成

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=MCU外设接口板级集成的定义 · 学习目标 · 整体知识框架与典型应用场景
课程导入MCU
02
MCU基础回顾
目标=内核架构 · 存储器映射 · 时钟系统
MCU基础回顾
03
外设接口概览
目标=GPIO · UART · SPI
外设接口概览GPIO
04
板级集成流程
目标=需求分析 · 原理图设计 · PCB布局
板级集成流程目标=需求分析
05
GPIO扩展与驱动
目标=推挽/开漏输出 · 上拉下拉 · 电平转换
GPIO扩展
06
UART串口集成
目标=TTL/RS232/RS485… · 流控 · 隔离
UART串口集成
07
SPI总线集成
目标=主从模式 · 时钟极性与相位 · 片选管理
SPI总线集成
08
I2C总线集成
目标=地址冲突 · 上拉电阻计算 · 总线电容限制
I2C总线集成
09
CAN总线集成
目标=差分信号 · 终端电阻 · 收发器选型
CAN总线集成
10
USB接口集成
目标=USB2.0/3.0差分走线 · ESD保护 · VBUS检测
USB接口集成
11
以太网接口集成
目标=PHY与MAC连接 · RMII/MII接口 · 变压器与RJ45
以太网接口集成PHY
12
模拟外设集成
目标=ADC/DAC分辨率与采样率 · 基准源 · 滤波
模拟外设集成ADC/DAC
13
PWM与定时器集成
目标=频率与占空比计算 · 死区控制 · 互补输出
PWM定时器集成
14
中断与DMA集成
目标=中断优先级 · 向量表 · DMA通道映射
DMA集成
15
低功耗外设集成
目标=睡眠/停机/待机模式 · 外设时钟门控 · 唤醒源配置
低功耗外设集成目标=睡眠
16
电源与地设计
目标=LDO与DC-DC选型 · 去耦电容布局 · 模拟地与数字地分割
电源地设计
17
信号完整性与EMC
目标=阻抗匹配 · 串扰 · 反射
EMC信号完整性
18
PCB布局布线实战
目标=层叠设计 · 关键走线规则 · 外设接口分区
PCB布局布线实战
19
外设驱动开发
目标=寄存器操作 · HAL库与LL库 · 设备树与板级支持包
外设驱动开发目标=寄存器操作
20
板级调试与测试
目标=示波器 · 逻辑分析仪 · 协议分析仪
板级调试测试
21
常见故障与排查
目标=电源短路 · 时钟不起振 · 通信失败
常见故障排查
22
多外设协同设计
目标=资源冲突 · 引脚复用 · 总线仲裁
多外设协同设计目标=资源冲突
23
工业控制案例
目标=PLC扩展板 · RS485多节点 · CANopen
工业控制案例PLC
24
消费电子案例
目标=触摸按键 · OLED显示 · 蓝牙/WiFi模块
消费电子案例目标=触摸按键
25
汽车电子案例
目标=LIN/CAN节点 · 传感器接口 · 车规级保护
汽车电子案例LIN/CAN
26
物联网终端案例
目标=低功耗MCU · 无线模组 · 传感器融合
物联网终端案例MCU
27
综合实战一
目标=设计并调试一块多外设数据采集板 · 涵盖ADC · SPI传感器
综合实战一目标=设计并调试…
28
综合实战二
目标=设计并调试一块电机控制板 · 涵盖PWM · 编码器接口
综合实战二目标=设计并调试…
29
综合提升
目标=从原理图到量产 · DFM/DFT · 成本优化
综合提升目标=从原理图到…
30
课程总结与展望
目标=知识体系回顾 · 进阶学习路线 · 新技术趋势与板级集成最佳实践
课程总结目标=知识体系回…