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芯片硬件与光电工程
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《800V转48V中间母线设计》
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800V转48V中间母线设计
共计 30 章节
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01
课程导入
目标=学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入
目标=学习目标
02
应用背景与需求分析
目标=800V高压平台 · 48V低压母线 · 中间母线的作用与典型应用场景
应用背景
需求分析
03
系统架构与拓扑选择
目标=常见隔离/非隔离拓扑 · 两级式与单级式方案对比 · 选型依据
系统架构
拓扑选择
04
功率器件基础
目标=SiC MOSFET · GaN HEMT · Si IGBT 特性对比与适用场景
功率器件基础
SiC
05
磁性元件设计基础
目标=电感 · 变压器 · 磁芯材料
磁性元件设计基础
目标=电感
06
控制理论基础
目标=电压模式 · 电流模式 · 平均电流控制
控制理论基础
目标=电压模式
07
隔离型DC-DC变换器
目标=LLC · DAB · 全桥
DC-DC
隔离型
08
非隔离型DC-DC变换器
目标=Buck · Boost · Buck-Boost
DC-DC
非隔离型
09
800V转48V两级式方案
目标=前级降压+后级隔离/非隔离 · 效率与成本权衡
800V转48V…
目标=前级降压+…
10
单级式方案
目标=单级隔离降压变换器 · 矩阵变压器 · 电流馈电推挽等
单级式方案
目标=单级隔离降…
11
高频化设计
目标=开关频率选择 · 开关损耗 · 驱动电路
高频化设计
目标=开关频率选…
12
软开关技术
目标=ZVS · ZCS · LLC谐振
软开关技术
ZVS
13
同步整流技术
目标=SR驱动 · 时序控制 · 体二极管导通损耗与优化
同步整流技术
SR
14
热设计与散热
目标=损耗计算 · 热阻模型 · 散热器选型
热设计
散热
15
EMI/EMC设计
目标=差模/共模噪声 · 滤波 · 屏蔽
EMI/EMC
设计
16
PCB布局与寄生参数
目标=功率回路 · 驱动回路 · 磁性元件布局
PCB
布局
17
控制环路设计
目标=小信号建模 · 补偿器设计 · 稳定性判据
控制环路设计
目标=小信号建模
18
均流与并联技术
目标=多相并联 · 均流控制 · 热平衡
均流
并联技术
19
保护与可靠性
目标=过压 · 过流 · 短路
保护
可靠性
20
效率优化与损耗分析
目标=导通损耗 · 开关损耗 · 磁损
效率优化
损耗分析
21
仿真与建模
目标=PSIM · LTspice · PLECS
仿真
建模
22
关键元器件选型
目标=电容 · 电感 · 变压器
关键元器件选型
目标=电容
23
测试与验证
目标=效率测试 · 热测试 · EMI测试
测试
验证
24
案例实战一
目标=3kW 800V转48V LL…
案例实战一
kW
25
案例实战二
目标=5kW 800V转48V 四开…
案例实战二
kW
26
案例实战三
目标=10kW 800V转48V D…
案例实战三
kW
27
常见问题与调试
目标=启动失败 · 振荡 · 过热
常见问题
调试
28
安规与标准
目标=IEC/UL 相关标准 · 绝缘耐压 · 爬电距离
安规
标准
29
成本与供应链
目标=BOM成本优化 · 器件国产化 · 量产一致性
成本
供应链
30
综合提升与前沿趋势
目标=宽禁带器件 · 高频磁集成 · 数字控制
综合提升
前沿趋势
所属VIP或分类
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