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本课程属于：122-SiC高压功率变换系统 芯片硬件与光电工程 · 共 9 门相关课程，组合学习更完整。
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SiC高压DC/DC变换器设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=学习目标 · SiC高压DC/DC变换器的定义 · 应用场景与整体课程框架
课程导入目标=学习目标
02
SiC材料与器件基础
目标=SiC半导体特性 · 与Si器件对比 · 器件类型（MOSFET
SiC材料
03
高压DC/DC变换器拓扑概述
目标=常见隔离与非隔离拓扑（Buck · Boost · 全桥
DC/DC高压
04
SiC器件驱动技术
目标=驱动电压要求 · 栅极电阻选择 · 隔离驱动
SiC器件驱动技术
05
功率级设计流程
目标=从规格定义到拓扑选择 · 器件选型 · 损耗计算与热设计的方法论
功率级设计流程目标=从规格定义…
06
磁性元件设计
目标=高频变压器与电感的设计要点 · 磁芯材料选择 · 绕组损耗与寄生参数控制
磁性元件设计目标=高频变压器
07
电容与母线设计
目标=高压输入/输出电容选型 · 母线排设计 · 纹波电流与电压尖峰抑制
电容母线设计
08
损耗分析与效率优化
目标=导通损耗 · 开关损耗 · 驱动损耗的计算方法及效率提升策略
损耗分析效率优化
09
热管理与散热设计
目标=结温估算 · 散热器选型 · 风冷/液冷方案及热仿真基础
热管理散热设计
10
EMI/EMC基础
目标=SiC高频开关带来的EMI挑战 · 差模/共模噪声产生机理与基本抑制措施
EMI/EMCSiC
11
控制策略与环路补偿
目标=电压模式 · 电流模式控制 · 数字控制实现及环路稳定性设计
控制策略环路补偿
12
隔离与安全设计
目标=高压隔离要求 · 爬电距离与电气间隙 · 安规标准与隔离反馈方案
隔离安全设计
13
SiC器件并联与均流
目标=并联使用时的静态与动态均流问题 · 驱动与布局对称性设计
SiC器件并联
14
高功率密度设计
目标=平面磁集成 · 3D布局 · 封装选择与功率密度提升方法
高功率密度设计目标=平面磁集成
15
仿真与建模
目标=使用SPICE · PLECS · Simulink等工具进行器件级与系…
仿真建模
16
PCB布局与寄生参数
目标=高压大电流布局要点 · 环路电感最小化 · Kelvin连接与散热焊盘设计
PCB布局
17
实验测试与调试
目标=双脉冲测试 · 效率测试 · 热测试
实验测试调试
18
可靠性设计与保护
目标=过压 · 过流 · 短路
可靠性设计保护
19
案例实战一
目标=车载OBC用SiC高压DC/D…
案例实战一OBC
20
案例实战二
目标=光伏逆变器前级Boost+LL…
案例实战二Boost+LL
21
案例实战三
目标=数据中心高压直流供电用DAB变…
案例实战三DAB
22
常见问题与解决方案
目标=SiC器件误开通 · 振荡 · 电压过冲
常见问题解决方案
23
成本与供应链考量
目标=SiC器件成本趋势 · 选型权衡与供应链管理
成本供应链考量
24
先进拓扑与控制
目标=三电平 · 软开关 · 混合调制等先进技术在高频高压中的应用
先进拓扑控制
25
数字控制与通信
目标=DSP/MCU实现数字电源 · 通信接口（CAN · PMBus）与系统集成
数字控制通信
26
测试标准与认证
目标=相关安规标准（UL · IEC） · EMC标准及认证流程简介
测试标准认证
27
系统集成与优化
目标=多模块并联 · 均流控制 · 系统级效率与热管理协同优化
系统集成优化
28
前沿技术展望
目标=SiC与GaN对比 · 智能功率模块 · 集成化趋势与未来发展方向
前沿技术展望SiC
29
综合项目实战
目标=从需求到样机的完整设计流程 · 包括规格书 · 原理图
综合项目实战目标=从需求到样…
30
课程总结与提升
目标=知识体系回顾 · 设计检查清单 · 持续学习资源与职业发展建议
课程总结提升