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芯片硬件与光电工程
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092-高速可插拔光模块工程
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《800G光模块硬件与电光联调》
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本课程属于:092-高速可插拔光模块工程
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800G光模块硬件架构设计完整方案
共计 30 章节
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01
课程导入
800G光模块的市场背景 · 技术演进趋势 · 课程学习目标与整体知识框架
课程导入
800G光模块的…
02
光模块基础概念
光模块的基本功能 · 分类(可插拔/嵌入式) · 关键性能指标(速率
光模块基础概念
光模块的基本功能
03
800G标准体系
IEEE 802.3df · 800G-DR8/FR8/LR8 · OSFP/QSFP-DD800等标准…
800G标准体系
IEEE
04
光通信原理
光发射/接收原理 · 调制格式(PAM4 · 相干)
光通信原理
光发射
05
800G光模块系统架构
整体硬件架构框图 · 光引擎与电芯片的划分 · 信号流向与接口定义
800G光模块系…
整体硬件架构框图
06
光引擎设计
激光器(EML/DFB/硅光) · 探测器(PIN/APD) · 光复用/解复用
光引擎设计
EML/DFB
07
电芯片组设计
DSP(数字信号处理器) · TIA · Driver
电芯片组设计
DSP
08
PAM4信号处理
PAM4编码 · 均衡(FFE/DFE) · 前向纠错(FEC)
PAM4
信号处理
09
高速PCB设计
800G信号完整性 · 差分走线 · 阻抗控制
PCB
高速
10
电源系统设计
多路供电架构 · DC-DC/LDO选型 · 电源完整性(PI)
电源系统设计
多路供电架构
11
热管理设计
热功耗分析 · 散热方案(被动/主动) · 热仿真
热管理设计
热功耗分析
12
固件与软件架构
固件功能模块 · I2C/SPI管理接口 · MDIO
固件
软件架构
13
数字诊断监控(DDM)
温度/电压/偏置电流/光功率监测 · 告警与阈值设置
DDM
数字诊断监控
14
可测试性设计(DFT)
内建自测(BIST) · 环回测试 · 测试点设计
DFT
可测试性设计
15
可靠性设计
寿命评估 · 失效模式分析(FMEA) · 环境应力筛选
可靠性设计
寿命评估
16
电磁兼容(EMC)设计
屏蔽 · 接地 · 滤波
EMC
电磁兼容
17
光模块封装与连接器
OSFP/QSFP-DD800封装尺… · 金手指定义 · 散热器接口
光模块封装
连接器
18
光模块生产制造流程
贴片 · 打线 · 耦合
光模块生产制造流…
贴片
19
案例实战
基于OSFP的800G-DR8光模块…
案例实战
OSFP
20
案例实战
基于QSFP-DD800的800G-…
案例实战
QSFP-DD800
21
案例实战
硅光方案的800G光模块设计要点与对…
案例实战
硅光方案的800…
22
案例实战
800G光模块的DSP选型与配置实战…
案例实战
DSP
23
案例实战
高速PCB设计实战——800G信号完…
案例实战
PCB
24
案例实战
电源与热设计联合优化——如何满足80…
案例实战
电源
25
常见问题
信号完整性问题(串扰 · 反射 · 损耗)的定位与解决
常见问题
信号完整性问题
26
常见问题
光功率异常 · 误码率高 · 眼图闭合的故障排查方法
常见问题
光功率异常
27
常见问题
固件与DDM异常 · I2C通信故障 · 寄存器配置错误的处理
常见问题
DDM
28
常见问题
量产良率提升 · 测试覆盖优化 · 成本控制策略
常见问题
量产良率提升
29
综合提升
800G光模块设计中的系统级权衡(性… · 成本 · 可制造性
综合提升
800G光模块设…
30
综合提升
从800G到1.6T——下一代光模块…
综合提升
从800G到1.…
所属VIP或分类
同VIP:1.6T光模块架构与电芯片协同
同VIP:光模块I2C管理与数字诊断
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