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FEM模组封装寄生与热设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=FEM模组封装寄生与热设计的定… · 学习目标 · 整体知识框架与工程应用场景
课程导入FEM
02
封装基础
目标=FEM模组常见封装类型 · 结构组成 · 材料体系与典型工艺流程
封装基础FEM
03
寄生参数入门
目标=电阻 · 电感 · 电容的基本概念
寄生参数入门目标=电阻
04
热设计入门
目标=热传导 · 对流与辐射基础 · 热阻
热设计入门目标=热传导
05
电磁场与热场基础
目标=麦克斯韦方程组 · 热传导方程及其在封装分析中的简化形式
电磁场热场基础
06
FEM数值方法原理
目标=有限元法的数学基础 · 离散化思想 · 形函数与刚度矩阵构造
FEM数值方法原理
07
寄生参数提取方法
目标=准静态场求解 · RLGC矩阵提取 · 频域与时域分析方法
寄生参数提取方法目标=准静态场求…
08
热仿真方法
目标=稳态与瞬态热分析 · 边界条件设置 · 网格划分与收敛性判断
热仿真方法目标=稳态
09
多物理场耦合
目标=电-热耦合 · 热-力耦合 · 电磁-热联合仿真流程与工具链
多物理场耦合目标=电
10
封装寄生建模实战
目标=键合线 · 焊球 · 引线框架
封装寄生建模实战目标=键合线
11
封装热建模实战
目标=芯片-基板-散热器路径建模 · 热界面材料与散热结构仿真案例
封装热建模实战目标=芯片
12
材料参数获取
目标=介电常数 · 损耗角正切 · 导热系数
材料参数获取目标=介电常数
13
网格划分策略
目标=自适应网格 · 边界层网格 · 网格质量评价与计算效率优化
网格划分策略目标=自适应网格
14
边界条件与激励设置
目标=端口定义 · 集总端口 · 热源加载
边界条件激励设置
15
仿真工具入门
目标=主流FEM仿真软件界面 · 建模流程 · 求解器选择与后处理
仿真工具入门FEM
16
寄生参数结果分析
目标=S参数 · Y参数 · Z参数转换
寄生参数结果分析目标=S参数
17
热仿真结果分析
目标=温度云图 · 热流路径 · 结温预测与热阻网络模型
热仿真结果分析目标=温度云图
18
实验验证方法
目标=矢量网络分析仪 · TDR · 红外热成像
实验验证方法目标=矢量网络分…
19
常见问题与调试
目标=不收敛 · 网格畸变 · 寄生参数异常
常见问题调试
20
高频寄生效应
目标=趋肤效应 · 邻近效应 · 介质损耗对高速FEM模组的影响与抑制
高频寄生效应目标=趋肤效应
21
热管理优化
目标=散热器设计 · 风冷与液冷方案 · 相变材料与均热板应用
热管理优化目标=散热器设计
22
先进封装挑战
目标=2.5D/3D封装 · Chiplet · 硅中介层中的寄生与热耦合问题
先进封装挑战D/3D
23
可靠性关联
目标=电迁移 · 热循环 · 热应力与封装寿命的仿真评估方法
可靠性关联目标=电迁移
24
设计流程集成
目标=从原理图到布局 · 从封装到PCB的寄生与热协同设计流程
设计流程集成目标=从原理图到…
25
案例实战一
目标=高速FEM模组信号完整性中的寄…
案例实战一FEM
26
案例实战二
目标=功率FEM模组电热联合仿真与散…
案例实战二FEM
27
案例实战三
目标=三维堆叠封装的热-力耦合分析与…
案例实战三目标=三维堆叠封…
28
自动化与脚本
目标=参数化建模 · 批量仿真 · 结果自动提取与报告生成
自动化脚本
29
综合提升
目标=多目标优化 · 灵敏度分析 · 机器学习辅助封装设计探索
综合提升目标=多目标优化
30
课程总结与展望
目标=知识体系回顾 · 工程实践建议 · 前沿趋势与持续学习路径
课程总结目标=知识体系回…