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RFIC封装互连与板级协同设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=RFIC封装互连与板级协同设计… · 学习目标 · 整体知识框架与工程价值
课程导入RFIC
02
射频基础回顾
目标=传输线理论 · S参数 · 阻抗匹配
射频基础回顾目标=传输线理论
03
封装类型与演进
目标=引线键合 · 倒装芯片 · 晶圆级封装
封装类型演进
04
互连结构基础
目标=键合线 · 焊球 · 硅通孔
互连结构基础目标=键合线
05
板级互连基础
目标=PCB叠层 · 过孔 · 走线
板级互连基础PCB
06
协同设计流程
目标=从芯片 · 封装到板级的联合建模 · 仿真
协同设计流程目标=从芯片
07
电磁建模方法
目标=全波提取 · 准静态提取 · 等效电路建模及其在封装互连中的应用
电磁建模方法目标=全波提取
08
封装互连的寄生参数
目标=电阻 · 电感 · 电容
封装互连的寄生参…目标=电阻
09
板级协同中的阻抗控制
目标=单端与差分阻抗设计 · 参考平面 · 回流路径与阻抗不连续处理
板级协同阻抗控制
10
射频前端封装互连
目标=功率放大器 · 低噪声放大器 · 开关
射频前端封装互连目标=功率放大器
11
毫米波封装互连
目标=高频损耗 · 表面粗糙度 · 介质损耗
毫米波封装互连目标=高频损耗
12
电源完整性与射频协同
目标=电源分配网络 · 去耦 · 同步开关噪声对射频性能的影响与抑制
电源完整性射频协同
13
信号完整性与射频协同
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 串扰
信号完整性射频协同
14
热管理与机械可靠性协同
目标=热应力 · 翘曲 · 疲劳寿命与射频电性能的耦合分析
热管理机械可靠性协同
15
封装与板级协同仿真
目标=联合仿真平台 · 模型降阶 · 端口设置
封装板级协同仿真
16
测量与表征技术
目标=矢量网络分析仪 · 探针台 · 夹具去嵌入
测量表征技术
17
去嵌入与夹具设计
目标=TRL · SOLT · AFR等去嵌入方法及板级测试夹具的协…
去嵌入夹具设计
18
设计规则与检查
目标=封装与PCB的DFM · DFA · DFT规则及射频互连的协同DRC
设计规则检查
19
案例实战一
目标=面向Sub-6GHz射频前端的…
案例实战一Sub-6GHz
20
案例实战二
目标=毫米波AiP模块的封装互连与板…
案例实战二AiP
21
案例实战三
目标=高速数字与射频混合系统的封装板…
案例实战三目标=高速数字
22
常见问题一
目标=阻抗失配 · 谐振 · 地弹
常见问题一目标=阻抗失配
23
常见问题二
目标=仿真与实测偏差 · 模型不准确 · 边界条件设置错误的排查方法
常见问题二目标=仿真
24
常见问题三
目标=多物理场耦合下的设计冲突与折中…
常见问题三目标=多物理场耦…
25
先进封装技术前沿
目标=Chiplet · 异构集成 · 柔性封装
先进封装技术前沿Chiplet
26
EDA工具与流程集成
目标=主流电磁 · 电路 · 热
EDA工具
27
自动化与优化
目标=参数化建模 · 灵敏度分析 · 多目标优化与机器学习辅助设计
自动化优化
28
项目实战
目标=从需求到量产——完整RFIC封…
项目实战RFIC
29
综合提升一
目标=系统级协同设计思维 · 跨学科团队协作与设计评审要点
综合提升一目标=系统级协同…
30
综合提升二
目标=课程总结 · 知识图谱梳理 · 能力自评与后续学习路径规划
综合提升二目标=课程总结