首页
›
芯片硬件与光电工程
›
068-射频系统与前端链路工程
›
《射频前端器件选型与工程降额》
VIP7
本课程属于:068-射频系统与前端链路工程
芯片硬件与光电工程 · 共 7 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
射频前端器件选型与工程降额
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=射频前端器件选型与工程降额的学… · 核心概念 · 整体框架与工程价值
课程导入
目标=射频前端器…
02
射频前端基础
目标=射频前端架构 · 发射链路 · 接收链路
射频前端基础
目标=射频前端架…
03
关键性能指标
目标=频率范围 · 带宽 · 增益
关键性能指标
目标=频率范围
04
器件选型总流程
目标=需求分析 · 指标分解 · 器件调研
器件选型总流程
目标=需求分析
05
射频放大器选型
目标=低噪声放大器 · 功率放大器 · 驱动放大器的选型要点
射频放大器选型
目标=低噪声放大…
06
射频开关与衰减器选型
目标=开关类型 · 插入损耗 · 隔离度
射频开关
衰减器选型
07
滤波器与双工器选型
目标=声表面波 · 体声波 · 陶瓷
滤波器
双工器选型
08
混频器与变频器选型
目标=混频器类型 · 变频损耗 · 本振驱动电平
混频器
变频器选型
09
频率源与时钟器件选型
目标=晶体振荡器 · 压控振荡器 · 锁相环
频率源
时钟器件选型
10
无源器件选型
目标=射频电阻 · 电容 · 电感
无源器件选型
目标=射频电阻
11
连接器与电缆选型
目标=射频连接器 · 同轴电缆 · 转接器与PCB过渡结构的阻抗匹配
连接器
电缆选型
12
封装与热管理选型
目标=封装类型 · 散热路径 · 热阻
封装
热管理选型
13
工程降额基本概念
目标=降额定义 · 降额目的 · 降额等级
工程降额基本概念
目标=降额定义
14
降额标准与规范
目标=GJB/Z 35 · NASA · ECSS
降额标准
规范
15
电应力降额
目标=电压 · 电流 · 功率
电应力降额
目标=电压
16
温度降额
目标=结温 · 壳温 · 环境温度
温度降额
目标=结温
17
频率与功率降额
目标=工作频率 · 带宽边缘 · 驻波比异常
频率
功率降额
18
机械与环境降额
目标=振动 · 冲击 · 湿度
机械
环境降额
19
降额计算与仿真
目标=降额因子计算 · 最坏情况分析 · 蒙特卡洛分析
降额计算
仿真
20
降额与可靠性预计
目标=失效率模型 · Arrhenius模型 · Eyring模型
降额
可靠性预计
21
案例实战一
目标=5G基站射频前端功率放大器选型… · 包括指标分解 · 热设计与寿命验证
案例实战一
目标=5G基站射…
22
案例实战二
目标=手机射频前端模组选型与降额 · 包括多频段 · 多模共存
案例实战二
目标=手机射频前…
23
案例实战三
目标=卫星通信接收前端低噪声放大器选… · 包括噪声 · 增益
案例实战三
目标=卫星通信接…
24
案例实战四
目标=雷达T/R组件选型与降额 · 包括脉冲功率 · 占空比
案例实战四
T/R
25
常见问题与误区
目标=盲目追求高性能 · 忽视降额余量 · 忽略封装热阻
常见问题
误区
26
测试与验证
目标=射频参数测试 · 环境应力筛选 · 老炼试验
测试
验证
27
供应链与成本控制
目标=器件可获得性 · 国产替代 · 生命周期
供应链
成本控制
28
文档与评审
目标=选型报告 · 降额分析报告 · 失效模式与影响分析
文档
评审
29
综合提升
目标=从系统指标到器件规格书的双向映… · 建立选型与降额知识库和检查清单
综合提升
目标=从系统指标…
30
课程总结与实战任务
目标=完成一个射频前端器件选型与降额… · 包含需求分析 · 器件对比
课程总结
实战任务
所属VIP或分类
同VIP:多频段射频前端架构与共存设计
同VIP:射频前端开关矩阵与隔离设计
同VIP:射频前端级联噪声与线性度设计