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本课程属于：047-高速SIPI、时钟与物理通道工程 芯片硬件与光电工程 · 共 7 门相关课程，组合学习更完整。
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高速背板拓扑、槽位规划与链路预算设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=高速背板设计的学习目标 · 核心挑战 · 整体知识框架与工程价值
课程导入目标=高速背板设…
02
基础概念
目标=背板 · 中板 · 正交架构
基础概念目标=背板
03
信号完整性入门
目标=传输线理论 · 反射 · 串扰
信号完整性入门目标=传输线理论
04
高速接口标准概览
目标=PCIe · 以太网 · InfiniBand
高速接口标准概览PCIe
05
拓扑结构基础
目标=点对点 · 总线 · 星型
拓扑结构基础目标=点对点
06
背板拓扑选型方法
目标=根据速率 · 距离 · 槽位数
背板拓扑选型方法目标=根据速率
07
槽位规划基础
目标=槽位定义 · 间距 · 连接器选型
槽位规划基础目标=槽位定义
08
槽位规划与信号布线
目标=槽位排列对走线长度 · 层叠 · 过孔
槽位规划信号布线
09
链路预算基本概念
目标=发送端 · 信道 · 接收端各环节的损耗
链路预算基本概念目标=发送端
10
信道损耗建模
目标=PCB走线损耗 · 连接器损耗 · 过孔损耗
信道损耗建模PCB
11
链路预算计算方法
目标=眼图模板 · BER · 抖动
链路预算计算方法目标=眼图模板
12
均衡技术入门
目标=CTLE · DFE · FFE
均衡技术入门CTLE
13
连接器与过孔设计
目标=高速连接器选型 · 过孔stub · 反焊盘
连接器过孔设计
14
层叠与阻抗设计
目标=背板层叠规划 · 阻抗控制 · 参考平面
层叠阻抗设计
15
串扰与隔离
目标=串扰机理 · 防护措施 · 连接器引脚分配
串扰隔离
16
电源完整性基础
目标=PDN阻抗 · 去耦电容 · 电源噪声对高速链路抖动与误码的影响
电源完整性基础PDN
17
仿真与建模流程
目标=IBIS-AMI · S参数 · 通道仿真
仿真建模流程
18
测量与验证
目标=TDR · VNA · 示波器
测量验证
19
案例实战一
目标=16槽ATCA背板拓扑选型与槽…
案例实战一ATCA
20
案例实战二
目标=PCIe Gen4/Gen5背…
案例实战二PCIe
21
案例实战三
目标=正交架构背板中连接器选型 · 过孔优化与串扰抑制
案例实战三目标=正交架构背…
22
案例实战四
目标=长距离背板链路（>30英寸）的…
案例实战四目标=长距离背板…
23
常见问题一
目标=拓扑选择错误导致槽位间性能不一…
常见问题一目标=拓扑选择错…
24
常见问题二
目标=链路预算裕量不足时的调试思路与…
常见问题二目标=链路预算裕…
25
常见问题三
目标=连接器 · 过孔 · 层叠设计中的典型SI问题与解决方案
常见问题三目标=连接器
26
常见问题四
目标=仿真与实测不一致的原因分析与模…
常见问题四目标=仿真
27
综合提升一
目标=面向112G/224G PAM…
综合提升一G/224G
28
综合提升二
目标=槽位规划与系统散热 · 机械 · EMC的协同设计方法
综合提升二目标=槽位规划
29
综合提升三
目标=从设计到量产——背板链路预算的… · 良率与成本平衡
综合提升三目标=从设计到量…
30
课程总结与项目实战
目标=完整背板设计项目任务书 · 评审要点与持续学习路径
课程总结项目实战