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芯片硬件与光电工程
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006-离子注入、退火与掺杂工程
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《杂质深度分布仿真与离子注入工艺窗口、良率与量产优化》
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本课程属于:006-离子注入、退火与掺杂工程
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杂质分布仿真与注入工艺窗口拓展实践课程
共计 30 章节
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01
课程导论
杂质分布仿真的意义 · 离子注入工艺在集成电路制造中的角色 · 课程目标与学习路径
课程导论
杂质分布仿真的意…
02
半导体物理基础
能带理论 · 载流子(电子与空穴) · 本征半导体与掺杂半导体
半导体物理基础
能带理论
03
杂质与掺杂
施主杂质与受主杂质 · 杂质浓度对电导率的影响 · 掺杂工艺概述
杂质
掺杂
04
扩散原理
菲克第一定律 · 菲克第二定律 · 扩散系数与温度的关系
扩散原理
菲克第一定律
05
扩散方程求解
恒定表面浓度扩散 · 有限源扩散 · 高斯分布与余误差函数分布
扩散方程求解
恒定表面浓度扩散
06
扩散工艺窗口
扩散温度 · 时间对结深的影响 · 扩散工艺的局限性
扩散工艺窗口
扩散温度
07
离子注入原理
离子注入的物理过程 · 射程与投影射程 · 沟道效应
离子注入原理
离子注入的物理过…
08
离子注入分布模型
高斯分布模型 · Pearson IV分布模型 · 蒙特卡洛模拟简介
离子注入分布模型
高斯分布模型
09
注入损伤与退火
注入引起的晶格损伤 · 退火机制(固相外延 · 快速热退火)
注入损伤
退火
10
注入工艺参数
注入能量 · 注入剂量 · 注入角度对杂质分布的影响
注入工艺参数
注入能量
11
工艺窗口定义
工艺窗口的概念 · 关键参数(结深 · 薄层电阻
工艺窗口定义
工艺窗口的概念
12
仿真工具介绍
TCAD工具概述(Sentaurus · Silvaco · Victory Process)
仿真工具介绍
TCAD
13
Sentaurus Process入门
项目创建 · 结构定义 · 网格生成
Sentaurus
Process
14
Sentaurus Process注入仿真
注入语句编写 · 能量与剂量设置 · 分布输出
Sentaurus
Process
15
Sentaurus Process扩散仿真
扩散语句编写 · 退火条件设置 · 杂质再分布
Sentaurus
Process
16
仿真结果可视化
Inspect工具使用 · 一维/二维杂质分布图绘制 · 数据导出
仿真结果可视化
Inspect
17
单次注入仿真实践
低能量高剂量注入仿真 · 分布曲线分析 · 与理论对比
单次注入仿真实践
低能量高剂量注入…
18
多次注入仿真实践
阱注入与源漏注入叠加 · 总分布计算 · 工艺补偿
多次注入仿真实践
阱注入
19
退火工艺仿真实践
快速热退火与炉管退火仿真 · 结深与激活率对比
退火工艺仿真实践
快速热退火
20
工艺窗口拓展方法
多能量注入 · 多角度注入 · 预非晶化注入
工艺窗口拓展方法
多能量注入
21
沟道效应抑制
注入角度优化 · 屏蔽氧化层 · 预非晶化层应用
沟道效应抑制
注入角度优化
22
超浅结工艺
超浅结需求 · 低能量注入 · 固态源扩散
超浅结工艺
超浅结需求
23
杂质分布对器件性能影响
阈值电压 · 漏电流 · 击穿电压与杂质分布的关系
杂质分布对器件性…
阈值电压
24
工艺波动性分析
注入剂量波动 · 能量波动对工艺窗口的影响 · 蒙特卡洛分析
工艺波动性分析
注入剂量波动
25
工艺窗口优化设计
响应面法 · 正交实验设计 · 多目标优化
工艺窗口优化设计
响应面法
26
先进注入技术
等离子体注入 · 束线注入 · 高能注入在功率器件中的应用
先进注入技术
等离子体注入
27
仿真与实验对比
SIMS测量原理 · 仿真与SIMS数据校准 · 模型参数提取
仿真
实验对比
28
项目实战一
CMOS阱与沟道注入工艺窗口设计
项目实战一
CMOS
29
项目实战二
超浅结源漏注入工艺窗口拓展与验证
项目实战二
超浅结源漏注入工…
30
课程总结与展望
课程核心知识点回顾 · 未来工艺趋势(纳米片 · 3D集成)
课程总结
课程核心知识点回…
所属VIP或分类
同VIP:Millisecond-Anneal毫秒退火与浅结激活工程
同VIP:离子注入、退火与电性量测闭环工艺开发项目
同VIP:离子注入剂量与倾角对晶圆均匀性协同优化、掺杂分布与电性验证