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本课程属于：051-Marvell数据中心互连与DPU网络工程 网络通信与数字安全工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
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Marvell数据中心芯片平台产品化与工程交付

共计 30 章节
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01
课程导入与全景认知
目标=Marvell数据中心芯片平台… · 业务价值 · 典型客户场景
课程导入全景认知
02
Marvell数据中心芯片平台架构总览
目标=Octeon · OCTEON Fusion · ARMADA
Marvell数据
03
产品化需求工程
目标=从客户SOW到芯片规格书 · 需求捕获 · 可行性分析
产品化需求工程SOW
04
芯片定义与规格冻结
目标=数据中心典型工作负载分析 · PPA目标设定 · 接口与协议选型
芯片定义规格冻结
05
平台化IP复用策略
目标=可复用IP库建设 · IP质量评估 · 版本管理
IP平台化
06
SoC架构设计与分区
目标=计算子系统 · 网络子系统 · 存储子系统
SoC架构设计
07
高速接口与SerDes工程化
目标=以太网 · PCIe · CXL
SerDes高速接口
08
封装与PCB协同设计
目标=数据中心芯片封装选型 · 基板设计 · 电源完整性
PCB封装
09
低功耗与热设计产品化
目标=功耗建模 · DVFS策略 · 热仿真
低功耗热设计产品化
10
RTL设计与前端实现
目标=微架构到RTL的映射 · 编码规范 · 时钟域 crossing
RTL设计
11
验证策略与验证平台
目标=验证计划 · UVM/形式化/仿真加速 · 覆盖率驱动收敛
验证策略验证平台
12
原型验证与FPGA/Emulation
目标=Emulation平台搭建 · 软硬件协同验证 · 驱动早期开发
FPGA/Emulati…原型验证
13
物理实现与签核
目标=综合 · 布局布线 · 时序收敛
物理实现签核
14
流片与硅后启动
目标=Tapeout检查清单 · Foundry交互 · 首批硅回片验证
流片硅后启动
15
硅后性能与功耗调优
目标=数据中心基准测试 · 性能计数器分析 · 频率/电压调优
硅后性能功耗调优
16
软件栈与固件交付
目标=Boot ROM · U-Boot · ATF
软件栈固件交付
17
平台管理与管理接口
目标=BMC交互 · Redfish · PLDM
平台管理管理接口
18
安全与可信计算产品化
目标=安全启动 · 信任根 · 加密引擎
安全可信计算产品化
19
互操作性与合规认证
目标=PCIe SIG · OCP · CXL
互操作性合规认证
20
可靠性、可用性与可维护性
目标=RAS架构 · ECC · 错误注入
可靠性可用性
21
工程交付流程与里程碑
目标=从Tapeout到量产交付的阶… · 交付物定义 · 跨团队协作
工程交付流程里程碑
22
供应链与量产导入
目标=Foundry · OSAT · 封装基板
供应链量产导入
23
测试与筛选工程
目标=ATE测试程序开发 · 测试向量生成 · DFT诊断
测试筛选工程
24
客户参考设计与板级交付
目标=EVB · 参考原理图 · PCB叠层建议
客户参考设计板级交付
25
客户支持与现场问题解决
目标=FAE协作 · 客户问题分级 · 硅后Errata管理
客户支持现场问题解决
26
数据中心部署与运维集成
目标=与服务器OEM/ODM集成 · 云平台适配 · Kubernetes/OpenSta…
数据心部署
27
产品生命周期管理与版本迭代
目标=路线图规划 · 衍生型号 · 成本降低
产品生命周期管理版本迭代
28
跨职能项目管理与敏捷实践
目标=芯片项目计划 · 资源协调 · 供应商管理
跨职能项目管理敏捷实践
29
质量体系与过程改进
目标=ISO9001/IATF169… · DFMEA/PFMEA · 8D
质量体系过程改进
30
综合实战与结课项目
目标=以一款Marvell数据中心芯… · 完成从需求到交付的全流程沙盘推演 · 评审与答辩
综合实战结课项目