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电路仿真原理与SPICE语法开发与应用

共计 30 章节
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01
SPICE起源与电路仿真概述
什么是电路仿真 · SPICE的历史 · SPICE在EDA中的角色
SPICE起源
02
电路仿真基本流程
网表编写 · 仿真器设置 · 运行仿真
电路仿真基本流程网表编写
03
SPICE网表基础语法
标题行 · 注释 · 电路描述
SPICE网表基础语法
04
无源元件建模
电阻R · 电容C · 电感L的SPICE语法
无源元件建模电阻R
05
独立源与受控源
电压源V · 电流源I · VCVS
独立源受控源
06
半导体器件模型
二极管模型（D） · BJT模型（Q） · MOSFET模型（M）的基本语法与参…
半导体器件模型二极管模型
07
子电路与层次化设计
.SUBCKT与.ENDS的使用 · 参数传递 · 子电路嵌套
子电路层次化设计
08
直流分析（DC Analysis）
.DC语句语法 · 参数扫描 · 温度扫描
DCAnalysis
09
交流分析（AC Analysis）
.AC语句语法 · 频率扫描类型（线性 · 对数）
ACAnalysis
10
瞬态分析（Transient Analysis）
.TRAN语句语法 · 时间步长控制 · 初始条件
TransientAnalysis
11
参数扫描与优化
.STEP语句 · 参数扫描技巧 · 蒙特卡洛分析基础
参数扫描优化
12
温度分析
.TEMP语句 · 温度对器件模型的影响 · 温度扫描
温度分析TEMP
13
噪声分析
.NOISE语句 · 输入/输出噪声 · 信噪比计算
噪声分析NOISE
14
失真分析
.DISTO语句 · 谐波失真 · 互调失真
失真分析DISTO
15
灵敏度分析
.SENS语句 · 直流灵敏度 · 交流灵敏度
灵敏度分析SENS
16
傅里叶分析
.FOUR语句 · 谐波分量提取 · THD计算
傅里叶分析FOUR
17
蒙特卡洛与最坏情况分析
统计分布设置 · .MC语句 · 最坏情况分析（.WCASE）
蒙特卡洛最坏情况分析
18
行为级建模（B-source）
BV · BI语句 · 数学表达式
B-source行为级建模
19
SPICE中的数学函数与表达式
ABS · SIN · COS
SPICE数学函数
20
测量语句（.MEASURE）
.MEASURE语法 · 上升时间 · 下降时间
MEASURE测量语句
21
模型参数提取与优化
模型语句（.MODEL） · 参数提取方法 · 优化工具
模型参数提取优化
22
收敛问题与仿真故障排除
收敛失败原因 · .OPTIONS设置 · 初始条件技巧
收敛问题仿真故障排除
23
SPICE与Verilog-A混合仿真
Verilog-A简介 · 混合仿真接口 · 行为级与晶体管级协同
SPICEVerilog-A
24
电源完整性仿真
IR Drop分析 · 电源网络建模 · 去耦电容优化
电源完整性仿真IR
25
信号完整性仿真
传输线模型（TXL） · 反射与串扰 · 眼图分析
信号完整性仿真TXL
26
振荡器仿真
起振条件 · 稳态分析 · 相位噪声仿真
振荡器仿真起振条件
27
锁相环（PLL）仿真
PLL行为建模 · 锁定时间 · 抖动分析
PLL锁相环
28
数据转换器仿真
ADC/DAC建模 · INL/DNL仿真 · 信噪失真比（SNDR）
数据转换器仿真ADC/DAC
29
功率电子仿真
DC-DC转换器建模 · PWM控制 · 效率仿真
功率电子仿真DC-DC
30
SPICE仿真进阶与未来趋势
并行仿真 · 机器学习辅助仿真 · 云端SPICE
SPICE仿真进阶