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本课程属于：022-电源调试认证与可靠性工程 电子硬件工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
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从原理图到量产：电源产品工程全流程拆解

从原理图到量产，拆解电源产品工程全流程，覆盖Buck/Boost/LDO主流拓扑，强调工程边界与落地路径

课程规模
图文体系
30个系统小节
总字数约 7.2 万字，配套0张动态热点交互图表、13张矢量图、20个表格
适宜人群
人群定位
有项目经验的工程师 / 调试优化人员 / 架构与性能提升需求人群
适合负责稳定性排障的人、进阶开发者使
用于调试排障、性能优化和架构能力提升
资料特色
内容特色
从规格书解读到量产测试，覆盖30个关键工程节点
基于TI LM5145的Buck控制器完整设计案例
包含热仿真、EMC整改、可靠性测试等工业级内容
学习收获
落地结果
掌握电源产品从原型到量产的完整开发与交付能力
学会调试排障与性能优化的系统方法
提升工程决策与架构设计能力
阶段 01 · 第 01-05 节

基础认知篇

基础认知篇：建立电源产品全流程认知，掌握拓扑选型与规格书解读

01
课程导论：电源产品工程全流程与典型拓扑选型边界
  • 模块边界收敛
  • 成果范围
  • 课程导论
流程清单
02
规格书解读：输入输出范围、纹波、负载瞬态与效率曲线
  • 输入输出范围
  • 参数配置项
  • 设计目标的映射
参数
03
原理图设计：基于TI LM5145的Buck控制器外围计算
  • 基于TI
  • 持续使用复盘
  • 原理图设计
流程清单
04
功率级设计：MOSFET开关损耗、驱动电流与死区时间优化
  • 性能取舍表
  • 计算开关损耗
  • 功率级设计
流程清单
05
反馈环路：Type III补偿网络零极点配置与相位裕度仿真
  • 参数配置项
  • 使用SIMPLIS搭
  • 调整零极点使相位裕度
配置
阶段 02 · 第 06-10 节

核心机制篇

核心机制篇：深入PCB布局、热设计、磁性元件与滤波设计

06
PCB布局：大电流回路最小化与功率地 / 信号地分割策略
  • 大电流回路最小化
  • 识别热回路
  • Kelvin连接
流程清单
07
热设计：基于FloTHERM的功率器件结温仿真与散热器选型
  • 散热器选型
  • 热阻网络模型
  • 仿真结温并选择合适散
流程清单
08
磁性元件：电感饱和电流、磁芯损耗与绕线工艺选择
  • 磁芯损耗
  • 计算电感峰值电流
  • 对比铁氧体
流程清单
09
输入滤波：差模 / 共模电感设计与X电容Y电容选型
  • 共模电感设计
  • 设计EMI滤波器截止
  • 平衡插入损耗
流程清单
10
输出纹波：陶瓷电容与电解电容的ESR / ESL对纹波的影响
  • 陶瓷电容
  • 并联电容降低ESR
  • 计算纹波电压并验证实
流程清单
阶段 03 · 第 11-15 节

工程实现篇

工程实现篇：掌握启动时序、保护电路、仿真与制板实操

11
启动时序：软启动电路设计与浪涌电流抑制策略
  • 启动回滚链路
  • 操作清单
  • 验收口径
流程清单
12
保护电路：过流、过压、欠压锁定与热关断的硬件实现
  • 关键对象
  • 使用比较器
  • 避免误触发
流程清单
13
仿真验证：LTspice瞬态分析与负载阶跃响应调试
  • SPI总线时序
  • 搭建完整电路仿真
  • 调整补偿网络使负载阶
流程清单
14
PCB制板：Gerber文件输出、叠层设计与阻抗控制要点
  • Gerber文件输出
  • 导出Gerber
  • 设置叠层厚度
流程清单
15
焊接与组装：回流焊温度曲线与手工焊接功率器件技巧
  • 回流焊温度曲线
  • 设置回流焊温区
  • 避免虚焊
流程清单
阶段 04 · 第 16-20 节

调试验证篇

调试验证篇：学会纹波噪声、环路稳定性、EMI预扫描等测试技巧

16
上电测试：空载 / 满载效率测量与开关节点波形分析
  • 满载效率测量
  • 使用电子负载
  • 分析开关节点振铃
流程清单
17
纹波噪声：示波器探头设置与地线环抑制测量技巧
  • 示波器探头设置
  • 使用同轴电缆
  • 消除共模噪声获取真实
流程清单
18
环路稳定性：网络分析仪扫频与增益 / 相位裕度实测
  • 网络分析仪扫频
  • 注入扰动信号测量环路
  • 相位裕度是否大于45
流程清单
19
EMI预扫描：近场探头定位辐射源与整改电容 / 磁珠应
  • 近场探头定位辐射源
  • 使用近场探头识别高频
  • 添加磁珠或调整布局降
流程清单
20
传导发射：LISN测试与共模 / 差模噪声分离方法
  • LISN测试
  • 使用LISN进行CE
  • 共模电感抑制超标频点
流程清单
阶段 05 · 第 21-25 节

高级专题篇

高级专题篇：覆盖热测试、可靠性、DFM、BOM管理与生产测试

21
热测试：热电偶布点与红外热像仪验证结温与热点
  • 热电偶布点
  • 在关键器件贴热电偶
  • 性能取舍表
流程清单
22
可靠性测试：高温老化、温度循环与振动试验方案
  • 高温老化
  • 制定老化条件
  • 监控输出漂移
流程清单
23
DFM检查：可制造性设计规范与PCB拼板 / Mark点设计
  • 可制造性设计规范
  • 复盘清单
  • 确保SMT良率
流程清单
24
BOM管理：替代料验证与多供应商物料风险控制
  • 风险升级
  • 替代料清单
  • 参数配置项
流程清单
25
生产测试：ICT / FCT测试项设计与自动化测试脚本编写
  • FCT测试项设计
  • 模块边界收敛
  • 编写Python脚本
脚本
阶段 06 · 第 26-30 节

项目收束篇

项目收束篇：从量产校准到失效分析、认证准备与文档交付

26
量产校准：输出电压微调与效率优化批量化方法
  • 性能取舍表
  • 使用数字电位计或DA
  • 记录每台数据
流程清单
27
失效分析：输出短路、无输出与过温保护的根因排查
  • 过温保护的根因排查
  • 热像分析定位失效点
  • 8D报告
流程清单
28
认证准备：UL / CE / FCC标准与电源产品安规测试要点
  • FCC标准
  • 安规测试项
  • 准备绝缘耐压
流程清单
29
文档交付：原理图、PCB、测试报告与生产指导书归档
  • 测试报告
  • 设计文件
  • 确保可追溯性
流程清单
30
全流程复盘：从原型到量产的工程决策与常见陷阱总结
  • 常见陷阱总结
  • 回顾各阶段关键决策点
  • 总结纹波
流程清单