首页
›
电子硬件工程
›
020-EMC仿真与整改对策实战
›
《电磁干扰源定位与定量分析》
VIP20
本课程属于:020-EMC仿真与整改对策实战
电子硬件工程 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
电磁干扰源定位与定量分析
📚 共计 30 章节
01
电磁干扰基础
电磁干扰(EMI)定义、三要素(源、耦合路径、敏感设备)、EMI分类(传导与辐射)。
基础概念
三要素
02
电磁兼容标准体系
CISPR、FCC、IEC标准概述、民用与军用标准区别、标准测试限值解读。
标准
合规
03
近场与远场
近场与远场的物理定义、分界点(λ/2π)、近场与远场的测量差异。
场区
测量
04
电磁场探头原理
磁场探头(H场)、电场探头(E场)的工作原理、频率响应特性、校准方法。
探头
近场
05
频谱分析仪基础
频谱仪工作原理(超外差式)、关键指标(RBW、VBW、扫描时间)、操作面板介绍。
仪器
频谱
06
预扫描与合规扫描
预扫描的目的与方法、合规扫描的流程、扫描速度与精度的权衡。
扫描策略
EMC测试
07
峰值、准峰值与平均值检波
三种检波方式的定义、时间常数差异、适用标准场景。
检波器
限值
08
传导发射(CE)测试
LISN(线路阻抗稳定网络)原理、CE测试布置、常见问题分析。
传导
LISN
09
辐射发射(RE)测试
天线类型(双锥、对数周期、喇叭)、测试场地(OATS、半电波暗室)、RE测试布置。
辐射
天线
10
时域与频域分析
傅里叶变换基础、时域波形与频谱的关系、实时频谱分析仪的优势。
时频域
FFT
11
近场扫描技术
近场扫描系统组成、扫描探头选择、空间分辨率与步进设置。
扫描
成像
12
热点定位方法
基于幅度法的热点定位、基于相位法的定位、差分探头定位技巧。
定位
差分探头
13
电流探头法
电流探头原理、共模与差模电流分离、电流探头在定位中的应用。
电流探头
共模
14
芯片级EMI定位
芯片内部噪声源分析、去耦电容布局影响、芯片扫描技术。
芯片
去耦
15
PCB级EMI定位
PCB层叠结构对EMI的影响、关键信号识别、过孔与走线辐射。
PCB
层叠
16
线缆与连接器EMI
线缆共模辐射机理、屏蔽效能评估、连接器接地处理。
线缆
屏蔽
17
滤波与去耦技术
电容、电感、磁珠的频率特性、π型滤波器设计、去耦电容网络设计。
滤波
去耦
18
屏蔽技术
屏蔽效能计算、材料选择(铜、铝、铁氧体)、缝隙与孔洞处理。
屏蔽
材料
19
接地技术
单点接地、多点接地、混合接地、接地环路问题与解决。
接地
环路
20
定量分析基础
干扰源强度量化(dBμV、dBμA、dBpW)、场强与功率换算。
单位换算
dB
21
天线系数与路径损耗
天线系数(AF)定义、自由空间路径损耗、近场路径损耗修正。
天线系数
路径损耗
22
传导发射定量分析
基于LISN的电压法、电流探头法的定量计算、限值裕量评估。
传导定量
裕量
23
辐射发射定量分析
基于天线系数的场强计算、距离外推、限值裕量评估。
辐射定量
场强
24
噪声源等效模型
等效电流源/电压源模型、源阻抗提取、模型验证方法。
等效模型
源阻抗
25
耦合路径建模
电容耦合、电感耦合、共阻抗耦合的数学模型与计算。
耦合
建模
26
仿真工具应用
SPICE仿真、3D全波仿真(CST、HFSS)、仿真与测试关联。
仿真
CST
HFSS
27
案例一:DC-DC转换器EMI定位与定量分析
开关节点噪声、输入/输出滤波设计、布局优化。
DC-DC
案例
28
案例二:高速数字接口EMI定位与定量分析
时钟谐波、差分信号共模分量、连接器优化。
数字接口
共模
29
案例三:无线通信模块EMI定位与定量分析
PA辐射、谐波抑制、屏蔽设计。
无线
PA
30
综合调试与报告撰写
调试流程、问题优先级排序、EMI测试报告模板、整改措施文档化。
调试
报告
所属VIP或分类
同VIP:EMC仿真辅助预合规整改实战课程
同VIP:EMC标准解读与预合规测试实战课程
同VIP:EMC近场扫描定位与整改验证实战