01
辐射发射基础
什么是辐射发射？为什么需要整改？常见标准（CISPR 32/FCC Part 15）简介。
标准概念
02
测量原理
辐射发射测试场地（OATS/半电波暗室）、天线极化与高度扫描、转台角度扫描。
测试场地
03
整改工具清单
近场探头、频谱仪、共模扼流圈、铁氧体磁环、铜箔/导电布、电容/电阻套件。
工具硬件
04
频谱仪设置
RBW/VBW设置、检波方式（峰值/准峰值/平均值）、扫描时间与迹线平均。
仪器参数
05
近场预扫描
用近场探头定位噪声源，区分共模与差模辐射。
诊断近场
06
时钟电路整改
时钟走线包地、串联电阻/磁珠、展频技术（SSC）的应用。
时钟SSC
07
接口线缆整改
屏蔽层接地方式（360°环接 vs 猪尾巴）、共模扼流圈选型。
线缆屏蔽
08
电源模块整改
DC-DC开关节点振铃抑制、输入/输出滤波电容布局、Layout环路面积控制。
电源Layout
09
PCB Layout 关键点
高速信号参考平面完整、20H规则、过孔Stub效应消除。
PCB高速
10
屏蔽与接地
屏蔽体材料选择、缝隙处理（导电泡棉/簧片）、接地阻抗控制。
屏蔽接地
11
滤波器件选型
电容（MLCC/穿心电容）、电感（磁珠/共模扼流圈）、RC/LC滤波网络设计。
滤波器件
12
差模辐射抑制
X电容、差模电感、Layout差模电流回路最小化。
差模抑制
13
共模辐射抑制
Y电容、共模扼流圈、平衡走线设计、屏蔽隔离。
共模抑制
14
晶振与PLL整改
晶振负载电容匹配、PLL环路滤波器优化、时钟展频。
晶振PLL
15
高速数字总线整改
DDR/HDMI/USB/以太网共模抑制、Layout等长与阻抗控制。
总线DDR
16
开关电源整改
MOSFET驱动电阻调整、Snubber电路设计、Layout功率环路最小化。
开关电源Snubber
17
静电放电(ESD)与辐射关联
ESD路径对辐射的影响、TVS管布局、放电回路设计。
ESDTVS
18
整机系统级排查
电源线/信号线分离、线束整理、系统接地策略。
系统排查
19
频点定位法
根据超标频点反推噪声源（如：时钟谐波、开关频率谐波）。
定位谐波
20
时域与频域结合
用示波器观察噪声波形，用频谱仪观察频域分布，关联分析。
时域频域
21
整改案例1：DC-DC模块
DC-DC模块导致100MHz宽带噪声超标。
案例DC-DC
22
整改案例2：USB接口
USB接口导致125MHz时钟谐波超标。
案例USB
23
整改案例3：LVDS差分线
LVDS差分线导致共模辐射超标。
案例LVDS
24
整改案例4：电源输入端口
电源输入端口导致30-100MHz低频段超标。
案例低频
25
整改案例5：屏蔽机箱缝隙
屏蔽机箱缝隙导致高频泄漏（1GHz以上）。
案例高频
26
整改效果验证
整改前后频谱对比、余量评估、重复性测试。
验证对比
27
常见整改误区
盲目加磁珠、忽略参考平面、接地环路处理不当。
误区经验
28
预认证与正式认证
预扫描的重要性、认证实验室流程、报告解读。
认证流程
29
设计阶段预防
EMC设计规则检查清单、Layout前仿真、器件选型EMC考量。
预防设计
30
课程总结与进阶
EMC工程师成长路径、推荐书籍与工具、行业趋势（如SiC/GaN带来的新挑战）。
总结进阶