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《SE固件签名与固件防篡改》
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SE固件签名与固件防篡改
📚 共计 30 章节
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第1章
固件安全概述
什么是固件、固件面临的安全威胁、固件签名的重要性。
基础
概念
第2章
密码学基础(上)
对称加密与非对称加密、哈希函数、数字签名原理。
密码学
核心
第3章
密码学基础(下)
公钥基础设施(PKI)、证书链、信任根。
PKI
证书
第4章
签名算法详解
RSA签名、ECDSA签名、Ed25519签名对比。
算法
对比
第5章
哈希算法在签名中的应用
SHA-256、SHA-3、哈希长度扩展攻击防御。
哈希
安全
第6章
固件签名流程设计
开发阶段、构建阶段、发布阶段的签名流程。
流程
DevOps
第7章
密钥管理最佳实践
硬件安全模块(HSM)、密钥分级、密钥轮换策略。
密钥
HSM
第8章
安全启动链(Secure Boot)
BootROM、Bootloader、OS内核的链式验证。
启动
链式验证
第9章
U-Boot中的签名验证
U-Boot FIT镜像、verified boot配置实战。
U-Boot
嵌入式
第10章
Linux内核模块签名
模块签名机制、启用CONFIG_MODULE_SIG。
Linux
内核
第11章
Android设备固件签名
AVB(Android Verified Boot)、vbmeta镜像。
Android
AVB
第12章
IoT设备固件签名
MCU固件签名、OTA更新包签名。
IoT
MCU
第13章
代码签名证书
从CA申请证书、代码签名工具(signtool、osslsigncode)。
证书
工具
第14章
固件签名工具链(上)
OpenSSL命令行生成密钥对与签名。
OpenSSL
命令行
第15章
固件签名工具链(下)
Python脚本自动化签名流程。
Python
自动化
第16章
签名验证的硬件锚点
eFuse、OTP、TPM芯片。
硬件
锚点
第17章
防回滚保护(Anti-Rollback)
版本号机制、熔丝回滚保护。
回滚
安全
第18章
固件更新安全策略
差分更新、双备份(A/B)系统、失败回退。
OTA
A/B
第19章
侧信道攻击与防御
时序攻击、功耗分析、掩码与随机化。
攻击
防御
第20章
固件逆向工程与防篡改
代码混淆、加密存储、反调试技术。
逆向
混淆
第21章
案例实战(一)
为树莓派固件添加签名验证。
树莓派
实战
第22章
案例实战(二)
为ESP32固件实现安全OTA。
ESP32
OTA
第23章
案例实战(三)
为Linux内核模块签名并验证。
内核模块
签名
第24章
案例实战(四)
搭建企业级固件签名CI/CD流水线。
CI/CD
企业级
第25章
固件签名标准与合规
IEC 62443、NIST SP 800-193、ISO 21434。
标准
合规
第26章
固件供应链安全
SBOM(软件物料清单)、第三方组件签名验证。
供应链
SBOM
第27章
密钥泄露应急响应
撤销证书、紧急OTA、物理更换密钥。
应急
密钥
第28章
多平台签名策略
ARM、x86、RISC-V架构的签名差异。
架构
多平台
第29章
未来趋势
量子安全签名算法、零信任固件架构。
量子
零信任
第30章
课程总结与综合实验
设计并实现一个完整的固件签名保护系统。
综合
实验
所属VIP或分类
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同VIP:SE固件签名工具链搭建与使用
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