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《IoT固件签名验证与防篡改保护》
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IoT固件签名验证与防篡改保护
📚 共计 30 章节
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01
固件安全概述
什么是固件,固件面临篡改、逆向、注入威胁,签名验证的核心价值。
威胁模型
基础概念
02
密码学基础(上)
对称与非对称加密、SHA-256哈希、数字签名原理与流程。
哈希
加密
03
密码学基础(下)
公钥基础设施PKI、证书链、根信任锚与信任模型。
PKI
证书
04
签名算法详解
RSA、ECDSA、Ed25519签名对比与选型建议。
算法
性能
05
固件哈希计算
对固件二进制进行哈希,哈希值的存储与传递方式。
完整性
SHA
06
签名生成流程
开发环境搭建、私钥管理、使用OpenSSL生成签名。
OpenSSL
私钥
07
验签流程设计
Bootloader验签、安全启动链Secure Boot Chain设计。
Bootloader
信任链
08
硬件安全模块HSM
HSM作用、密钥安全存储、签名加速与防提取。
硬件
密钥保护
09
安全启动Secure Boot
从ROM到OS的信任链传递、度量启动与动态信任。
信任链
度量
10
固件更新安全
OTA更新签名验证、回滚保护、版本号校验机制。
OTA
回滚
11
防回滚机制
版本号管理、eFuse熔丝技术、TBBR可信启动需求。
eFuse
版本
12
代码签名证书
申请、管理、吊销代码签名证书全生命周期。
证书管理
吊销
13
密钥管理最佳实践
密钥分级、轮换、备份与恢复策略。
密钥分级
轮换
14
多级签名体系
镜像签名、容器签名、应用签名分层设计。
分层
容器
15
验签性能优化
硬件加速、缓存验签结果、批量验签技术。
性能
加速
16
常见攻击与防御(上)
替换攻击、重放攻击、中间人攻击原理与防御。
攻击
中间人
17
常见攻击与防御(下)
侧信道、故障注入、物理攻击与缓解措施。
侧信道
物理
18
TEE与签名验证
TrustZone、TEE安全验签服务与隔离执行。
TEE
TrustZone
19
MCU轻量级验签
资源受限设备的签名验证方案与优化。
MCU
轻量
20
Linux内核模块签名
内核模块强制签名、MODULE_SIG_FORCE机制。
内核
模块
21
UEFI安全启动
UEFI Secure Boot、MOK机器所有者密钥管理。
UEFI
MOK
22
Android Verified Boot
AVB 2.0、vbmeta、dm-verity验证架构。
AVB
dm-verity
23
iOS/iPadOS安全启动
iBoot签名链、SEP安全隔区角色与信任链。
iBoot
SEP
24
IoT设备固件签名
低功耗设备签名方案、云端签名服务集成。
IoT
云端
25
签名验证日志与审计
日志记录、异常告警、合规审计要求。
审计
合规
26
自动化签名流水线
CI/CD集成、Jenkins/GitLab CI签名步骤。
CI/CD
DevOps
27
测试与验证
单元测试、集成测试、模糊测试签名验证逻辑。
测试
模糊
28
固件签名标准与规范
IETF、NIST、PSA Certified、IEC 62443标准。
标准
合规
29
案例实战:MCU签名验签(上)
从零实现MCU固件签名验签系统,环境与流程。
实战
MCU
30
案例实战:MCU签名验签(下)
完整实现与验证,防篡改系统部署。
实战
部署
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