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400G/800G硅光收发器与光模块设计

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 行业背景与400G/800G光模块的…
课程导入学习目标
02
光通信基础
光纤通信原理 · 调制格式（PAM4 · 相干）
光通信基础光纤通信原理
03
硅光技术概述
硅光集成优势 · 关键材料（SOI） · 与传统分立光器件的对比
硅光技术概述硅光集成优势
04
光收发器架构
发射端与接收端组成 · DSP/DAC/ADC的作用 · 光引擎与模块封装
光收发器架构发射端
05
硅光调制器设计
MZM与微环调制器原理 · 速率限制 · 驱动方式与线性度优化
硅光调制器设计MZM
06
硅光探测器设计
PIN与APD结构 · 响应度 · 带宽
硅光探测器设计PIN
07
无源硅光器件
波导 · 耦合器 · 光栅耦合器
无源硅光器件波导
08
激光器集成方案
外置激光器与硅光共封装 · 混合集成 · 激光器波长稳定性
激光器集成方案外置激光器
09
400G光模块标准与规格
400G-DR4/FR4/LR4 · QSFP-DD/OSFP接口 · 功耗与热管理
400G光模块标…规格
10
800G光模块标准与规格
800G-DR8/2xFR4 · 相干与IM-DD路线 · 未来演进
800G光模块标…规格
11
PAM4信号处理
PAM4编码 · 眼图 · 均衡技术（FFE/DFE）
PAM4信号处理
12
相干光通信基础
IQ调制 · 相干接收 · DSP算法（载波恢复
相干光通信基础IQ
13
硅光收发器链路预算
光功率预算 · 插损 · 串扰
硅光收发器链路预…光功率预算
14
高速电路设计
射频走线 · 阻抗匹配 · 差分信号
高速电路设计射频走线
15
热管理设计
硅光芯片热效应 · TEC控制 · 散热方案与可靠性影响
热管理设计硅光芯片热效应
16
封装与耦合工艺
光纤阵列耦合 · 倒装焊 · 引线键合
封装耦合工艺
17
测试与表征
光眼图 · 误码率测试 · 光谱分析
测试表征
18
可靠性设计
老化机制 · 失效模式 · 环境应力测试（温度循环
可靠性设计老化机制
19
案例实战
设计一款400G-DR4硅光收发模块…
案例实战G-DR4
20
案例实战
设计一款800G-DR8硅光收发模块…
案例实战G-DR8
21
案例实战
硅光调制器驱动电路设计与仿真（使用C…
案例实战硅光调制器驱动电…
22
案例实战
硅光探测器与TIA接口设计及噪声优化
案例实战TIA
23
案例实战
光耦合封装工艺优化与耦合损耗降低方法
案例实战光耦合封装工艺优…
24
常见问题
硅光芯片插损过大原因分析与改善措施
常见问题硅光芯片插损过大…
25
常见问题
PAM4信号劣化（眼图闭合）的调试方…
常见问题PAM4
26
常见问题
热漂移导致波长偏移的解决方案与波长锁…
常见问题热漂移导致波长偏…
27
常见问题
高速信号完整性失效（反射 · 串扰）的排查与设计规避
常见问题高速信号完整性失…
28
综合提升
硅光收发器在AI数据中心与算力网络中…
综合提升AI
29
综合提升
硅光技术前沿（薄膜铌酸锂 · 异质集成 · CPO）与未来趋势
综合提升硅光技术前沿
30
综合提升
从400G到800G/1.6T的演进…
综合提升G/1.6T