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《硅光芯片设计实战:从入门到流片》
所属分类:视觉图像与光学光电
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硅光芯片设计实战:从入门到流片
共计 30 章节
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01
课程导学
课程目标 · 适用人群 · 学习路径
课程导学
课程目标
02
硅光基础
硅光芯片的基本概念 · 与传统微电子的区别 · 主要材料体系(SOI
硅光基础
硅光芯片的基本概…
03
光波导理论
平板波导与脊波导的模场分析 · 有效折射率法 · 模式耦合与损耗机制
光波导理论
平板波导
04
无源器件设计
直波导 · 弯曲波导 · MMI耦合器
无源器件设计
直波导
05
有源器件基础
调制器 · 探测器 · 激光器在硅光中的集成方式与工作原理
有源器件基础
调制器
06
工艺平台与PDK
主流硅光工艺平台(如IMEC · GlobalFoundries) · PDK结构
PDK
工艺平台
07
设计工具入门
Lumerical · COMSOL · FDTD
设计工具入门
Lumerical
08
版图设计基础
版图层次定义 · 绘制规则 · DRC/LVS检查
版图设计基础
版图层次定义
09
光栅耦合器实战
设计 · 仿真 · 优化与容差分析
光栅耦合器实战
设计
10
MMI分束器实战
1×2/2×2 MMI的设计流程 · 参数扫描与性能评估
MMI
分束器实战
11
微环谐振器设计
微环半径 · 耦合系数 · Q值
微环谐振器设计
微环半径
12
马赫-曾德尔调制器设计
推挽结构 · 相移器设计 · 调制效率与带宽优化
马赫
曾德尔调制器设计
13
硅光探测器设计
锗探测器结构 · 响应度 · 暗电流
硅光探测器设计
锗探测器结构
14
片上链路仿真
利用INTERCONNECT或类似工… · 评估误码率与眼图
片上链路仿真
INTERCONNECT
15
热效应与热管理
热光效应 · 热调谐 · 热串扰分析及热优化设计
热效应
热管理
16
工艺容差与鲁棒性设计
蒙特卡洛分析 · 工艺角仿真 · 良率提升策略
工艺容差
鲁棒性设计
17
封装与测试基础
光纤耦合封装 · 光电测试平台 · 基本测试方法与指标
封装
测试基础
18
流片流程详解
从设计评审 · GDSII导出 · 流片申请到晶圆验收的完整流程
流片流程详解
从设计评审
19
案例实战
设计一个简单的硅光收发前端(含光栅耦… · 调制器 · 探测器)并完成仿真验证
案例实战
设计一个简单的硅…
20
案例实战
设计一个4通道波分复用(WDM)硅光… · 包括微环调制器阵列与波分复用器
案例实战
WDM
21
案例实战
基于PDK的版图绘制与DRC/LVS… · 完成可流片的版图设计
案例实战
PDK
22
常见问题与调试
仿真不收敛 · 模式计算错误 · 版图DRC报错
常见问题
调试
23
设计优化技巧
多目标优化 · 机器学习辅助设计 · 参数化扫描与自动化脚本
设计优化技巧
多目标优化
24
硅光芯片的可靠性
失效模式 · 可靠性测试 · 设计加固与寿命评估
硅光芯片的可靠性
失效模式
25
先进工艺与新型器件
薄膜铌酸锂 · 异质集成 · 二维材料等前沿硅光技术
先进工艺
新型器件
26
硅光芯片的EDA流程
从原理图到版图 · 仿真与验证的完整设计流程整合
EDA
硅光芯片的
27
项目实战
从需求分析到流片的全流程模拟 · 包括设计规格书 · 进度管理
项目实战
从需求分析到流片…
28
流片后的测试与表征
晶圆级测试 · 芯片级测试 · 参数提取与设计反馈
流片后的测试
表征
29
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见误区 · 学习资源推荐
课程总结
进阶路径
30
综合考核
完成一个完整硅光芯片设计项目(题目自… · 提交设计报告与仿真结果 · 并进行答辩
综合考核
完成一个完整硅光…
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