所属分类：视觉图像与光学光电 当前为单品课程，可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录 咨询 / 购买

硅光芯片设计全流程解析

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
硅光芯片的定义 · 发展历程 · 产业现状
课程导入硅光芯片的定义
02
硅光基础物理
光在波导中的传播原理 · 模式理论 · 有效折射率
硅光基础物理波导
03
硅光材料平台
SOI · SiN · Si3N4
硅光材料平台SOI
04
无源器件设计基础
直波导 · 弯曲波导 · 耦合器（定向耦合器
无源器件设计基础直波导
05
有源器件设计基础
调制器（MZM · 微环调制器） · 探测器（Ge探测器）
有源器件设计基础MZM
06
PDK与设计环境
PDK（Process Design… · 设计规则 · 器件模型
PDK设计环境
07
版图设计入门
版图基本概念 · 图层定义 · 设计规则检查（DRC）
版图设计入门版图基本概念
08
光学仿真方法
FDTD · Eigenmode Expansio… · BPM
光学仿真方法FDTD
09
器件级仿真实战
以光栅耦合器为例 · 进行参数扫描 · 优化
器件级仿真实战以光栅耦合器为例
10
电路级仿真方法
基于等效电路模型或S参数的光电联合仿… · 使用工具如Lumerical INT… · VPI
电路级仿真方法基于等效电路模型…
11
版图与原理图一致性
LVS（版图与原理图对比）在硅光设计… · 确保版图与设计意图一致
版图原理图一致性
12
工艺制造流程
硅光芯片的典型制造工艺（光刻 · 刻蚀 · 沉积
工艺制造流程硅光芯片的典型制…
13
设计规则与可制造性
常见工艺限制（最小线宽 · 间距 · 刻蚀角度
设计规则可制造性
14
封装与测试基础
光纤耦合封装（端面耦合 · 垂直耦合） · 光电共封装（CPO）
封装测试基础
15
测试数据分析
光学测试（插损 · 回损 · 带宽
测试数据分析光学测试
16
案例实战一
设计一个1x2 MMI分束器 · 从参数选择 · 仿真优化到版图生成
案例实战一x2
17
案例实战二
设计一个微环调制器 · 包括谐振波长调谐 · Q值优化
案例实战二设计一个微环调制…
18
案例实战三
设计一个高速Ge探测器 · 优化响应度 · 带宽
案例实战三Ge
19
案例实战四
设计一个完整的硅光收发链路（调制器+… · 进行系统级仿真与性能评估
案例实战四设计一个完整的硅…
20
常见设计误区
模式失配 · 弯曲损耗过大 · 耦合效率低
常见设计误区模式失配
21
工艺偏差与鲁棒性设计
蒙特卡洛分析 · 角分析 · 工艺角（PVT）在硅光设计中的应用
工艺偏差鲁棒性设计
22
热效应与热管理
热光效应 · 热串扰 · 温度对器件性能的影响
热效应热管理
23
高速信号完整性
射频走线设计 · 电极设计 · 寄生参数提取
高速信号完整性射频走线设计
24
先进硅光技术
薄膜铌酸锂 · 硅基异质集成 · 二维材料
先进硅光技术薄膜铌酸锂
25
设计自动化与AI辅助
机器学习在器件优化 · 版图生成 · 工艺预测中的应用
AI设计自动化
26
硅光芯片的可靠性
失效模式 · 可靠性测试（温度循环 · 湿度
硅光芯片的可靠性失效模式
27
项目实战综合
从需求分析 · 规格定义 · 架构选择
项目实战综合从需求分析
28
行业标准与生态
硅光设计中的标准接口 · PDK标准化 · 多项目晶圆（MPW）流片流程
行业标准生态
29
问题排查与调试
从仿真结果异常 · 版图DRC错误 · 测试数据不达标等实际问题出发
问题排查调试
30
课程总结与进阶路径
回顾全流程关键点 · 推荐进阶学习资源（书籍 ·
课程总结进阶路径