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全额支付400G800G硅光收发器芯片设计实战

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 硅光收发器芯片在数据中心和AI集群中…
课程导入学习目标
02
光通信基础
光模块工作原理 · 调制格式（PAM4 · 相干）
光通信基础光模块工作原理
03
硅光技术概述
硅光平台优势 · 关键材料（SOI · SiN）
硅光技术概述硅光平台优势
04
400G/800G架构解析
光模块架构（QSFP-DD · OSFP） · 芯片组划分（DSP
G/800G400
05
硅光收发器芯片总体设计
发射端与接收端功能框图 · 关键性能指标（带宽 · 功耗
硅光收发器芯片总…发射端
06
光波导基础
单模/多模波导 · 模式理论 · 弯曲损耗
光波导基础单模
07
硅光无源器件设计
分束器 · 合束器 · 波分复用器（AWG
硅光无源器件设计分束器
08
调制器设计
马赫-曾德尔调制器（MZM）原理 · 推挽驱动 · 消光比与带宽优化
调制器设计MZM
09
微环调制器设计
微环谐振原理 · 调谐机制 · 工艺容差分析与设计实战
微环调制器设计微环谐振原理
10
光电探测器设计
锗硅探测器原理 · 响应度 · 带宽
光电探测器设计锗硅探测器原理
11
高速封装与耦合
光纤耦合（光栅耦合 · 端面耦合） · 封装对高频信号的影响
高速封装耦合
12
驱动与TIA电路设计
高速CMOS驱动 · 跨阻放大器（TIA）设计要点 · 与光芯片协同设计
TIA驱动
13
DSP与信号处理
PAM4编解码 · 均衡（FFE/DFE） · 前向纠错（FEC）在收发器中的作用
DSP信号处理
14
热管理设计
硅光芯片的热敏性 · 加热器设计 · 温度控制策略
热管理设计硅光芯片的热敏性
15
工艺与制造
硅光流片工艺（PDK） · 关键工艺步骤 · 良率考虑
工艺制造
16
仿真工具实战
Lumerical · COMSOL · HFSS等工具在硅光设计中的应用
仿真工具实战Lumerical
17
版图设计实战
从原理图到版图 · DRC/LVS检查 · 版图优化技巧
版图设计实战从原理图到版图
18
400G硅光收发器设计案例
基于MZM的400G DR4模块设计…
400G硅光收发…MZM
19
800G硅光收发器设计案例
基于微环或MZM的800G OSFP…
800G硅光收发…MZM
20
测试与验证
光眼图 · 误码率（BER） · 频谱测试
测试验证
21
可靠性设计
老化机制 · 失效模式 · 可靠性测试标准（GR-468等）
可靠性设计老化机制
22
常见问题与调试
光功率异常 · 眼图闭合 · 串扰问题
常见问题调试
23
成本与供应链
硅光芯片成本分析 · 晶圆代工选择 · 供应链管理
成本供应链
24
前沿技术
薄膜铌酸锂 · 硅光与CMOS集成 · 共封装光学（CPO）
前沿技术薄膜铌酸锂
25
标准与生态
IEEE/OIF标准 · MSA协议 · 产业链生态
标准生态
26
项目实战
从需求分析到芯片规格定义 · 完成一个400G硅光收发器芯片的初步…
项目实战从需求分析到芯片…
27
项目实战
使用仿真工具完成关键无源器件和有源器…
项目实战使用仿真工具完成…
28
项目实战
完成版图设计并运行DRC/LVS · 输出设计报告
项目实战DRC/LVS
29
综合提升
设计权衡分析 · 多目标优化 · 系统级协同设计方法
综合提升设计权衡分析
30
课程总结与展望
核心知识回顾 · 学习路径建议 · 未来技术趋势
课程总结核心知识回顾