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光学封装从零到一

共计 30 章节
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01
课程导入
光学封装的定义 · 发展历程 · 行业价值
课程导入光学封装的定义
02
光学基础
光的传播 · 折射 · 反射
光学基础光的传播
03
光学材料基础
常用光学材料（玻璃 · 塑料 · 硅
光学材料基础常用光学材料
04
封装功能与分类
光学封装的主要功能（保护 · 耦合 · 散热
封装功能分类
05
光学元件与组件
透镜 · 棱镜 · 滤光片
光学元件组件
06
封装工艺概述
从芯片到模组的典型工艺流程（贴片 · 引线键合 · 光学对准
封装工艺概述从芯片到模组的典…
07
光学设计基础
光路设计 · 数值孔径 · 耦合效率
光学设计基础光路设计
08
光学仿真入门
使用Zemax · TracePro · LightTools等工具进行光路模…
光学仿真入门Zemax
09
封装结构设计
TO-CAN · 蝶形 · COB
封装结构设计TO-CAN
10
热管理基础
光学封装中的热源分析 · 散热路径设计 · 热应力对光学性能的影响及解决方案
热管理基础光学封装
11
机械与可靠性设计
机械公差 · 应力释放 · 振动冲击
机械可靠性设计
12
光学对准技术
主动对准与被动对准的原理 · 方法 · 精度要求及典型设备（如六轴对准台）
光学对准技术主动对准
13
胶粘剂与固化工艺
光学胶的种类（UV胶 · 环氧 · 硅胶）
胶粘剂固化工艺
14
焊接与互连技术
金丝键合 · 倒装焊 · 激光焊接等在光学封装中的应用及工艺参…
焊接互连技术
15
密封与封装保护
气密封装 · 非气密封装 · 氮气保护
密封封装保护
16
测试与测量基础
光学性能测试（耦合效率 · 插损 · 回损
测试测量基础
17
可靠性测试与失效分析
温度循环 · 湿热 · 机械冲击等可靠性测试方法及常见失效模…
可靠性测试失效分析
18
光模块封装实战
以光收发模块为例 · 从设计到封装的完整流程 · 包括BOM
光模块封装实战以光收发模块为例
19
激光器封装案例
VCSEL · DFB · EEL等激光器的封装工艺
激光器封装案例VCSEL
20
探测器封装案例
PD · APD · SPAD等探测器的封装设计
探测器封装案例PD
21
硅光封装技术
硅光芯片的耦合方式（光栅耦合 · 端面耦合） · 封装挑战及2.5D/3D集成方案
硅光封装技术硅光芯片的耦合方…
22
光纤耦合与连接
单模/多模光纤的耦合对准 · 光纤阵列（FAU） · 连接器类型及端面处理
光纤耦合连接
23
无源光学组件封装
WDM滤波器 · 隔离器 · 分路器等无源器件的封装工艺与精度控制
无源光学组件封装WDM
24
先进封装技术
晶圆级光学封装（WLO） · 扇出型封装 · 微透镜阵列集成等前沿技术
先进封装技术WLO
25
自动化与智能制造
光学封装产线中的自动化设备 · 视觉检测 · 数据采集与工艺控制
自动化智能制造
26
质量体系与标准
ISO · IPC · Telcordia等标准在光学封装中…
质量体系标准
27
成本控制与量产优化
良率提升 · 工艺窗口优化 · 材料成本控制
成本控制量产优化
28
常见问题与解决方案
光学错位 · 胶水溢出 · 光纤断裂
常见问题解决方案
29
综合实战项目
设计并封装一个简易光通信模块（如光收… · 从需求分析 · 设计
综合实战项目设计并封装一个简…
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 行业趋势（CPO · 共封装光学）
课程总结进阶路径