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《PCB设计基础与实战》
所属分类:硬件射频与高速接口
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PCB设计基础与实战
共计 30 章节
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01
课程导入
PCB设计的学习目标 · 行业应用 · 课程整体框架与学习方法
课程导入
PCB
02
电子基础回顾
电阻 · 电容 · 电感
电子基础回顾
电阻
03
原理图设计基础
原理图编辑器界面 · 元件放置 · 连线
原理图设计基础
原理图编辑器界面
04
PCB设计流程概述
从原理图到PCB的完整流程 · 包括网表导入 · 板框定义
PCB
设计流程概述
05
PCB设计工具入门
主流EDA工具(Altium Des… · KiCad · 立创EDA等)的安装
PCB
设计工具入门
06
元件库与封装库
原理图符号 · PCB封装 · 3D模型的创建与管理
元件库
封装库
07
PCB板框与层叠设计
板框尺寸 · 层数选择 · 层叠结构(信号层
PCB
板框
08
设计规则设置
线宽 · 线距 · 过孔尺寸
设计规则设置
线宽
09
PCB布局原则
模块化布局 · 信号流向 · 散热
PCB
布局原则
10
电源与地平面设计
电源分配网络(PDN) · 去耦电容放置 · 地平面分割与完整性地设计
电源
地平面设计
11
信号完整性基础
阻抗控制 · 反射 · 串扰
信号完整性基础
阻抗控制
12
布线策略与技巧
手动布线 · 自动布线 · 差分对布线
布线策略
手动布线
13
过孔设计
过孔类型(通孔 · 盲孔 · 埋孔)
过孔设计
过孔类型
14
铺铜与散热设计
铺铜的作用 · 热焊盘 · 散热过孔
铺铜
散热设计
15
丝印与装配图
丝印标注规范 · 元件位号 · 极性标识
丝印
装配图
16
DRC与电气规则检查
设计规则检查的设置 · 常见错误类型 · 如何修复DRC报错
DRC
电气规则检查
17
PCB制造工艺基础
PCB制造流程(开料 · 内层 · 压合
PCB
制造工艺基础
18
可制造性设计(DFM)
最小线宽 · 线距 · 孔径
DFM
可制造性设计
19
可测试性设计(DFT)
测试点设置 · 飞针测试 · ICT测试
DFT
可测试性设计
20
高速PCB设计实战
DDR · USB · PCIe等高速接口的布线规则与案例
PCB
高速
21
模拟与数字混合电路PCB设计
地分割 · 隔离 · 滤波
PCB
模拟
22
电源PCB设计实战
开关电源 · LDO的PCB布局布线 · 环路面积
PCB
电源
23
射频PCB设计基础
微带线 · 带状线 · 阻抗匹配
PCB
射频
24
EMC与EMI设计
电磁干扰来源 · 抑制措施 · 屏蔽
EMC
EMI
25
PCB设计案例实战(一)
单片机最小系统板设计 · 从原理图到PCB全流程
PCB
设计案例实战
26
PCB设计案例实战(二)
四层板设计 · 含电源层 · 地层分割与高速信号布线
PCB
设计案例实战
27
PCB设计常见问题与解决
焊盘脱落 · 短路 · 开路
PCB
设计常见问题
28
PCB设计优化与迭代
如何通过仿真 · 测试反馈优化设计 · 提高可靠性与性能
PCB
设计优化
29
PCB设计输出与生产对接
生成Gerber文件 · 钻孔文件 · BOM
PCB
设计输出
30
综合项目实战与课程总结
完成一个综合PCB设计项目(如传感器… · 并总结课程要点与进阶学习路径
综合项目实战
课程总结
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真