首页
›
热销单品
›
硬件射频与高速接口
›
《HFSS与SIwave协同仿真 电磁仿真信号完整性PCB仿真》
所属分类:硬件射频与高速接口
当前为单品课程,可返回上一级继续浏览同方向资料。
← 返回上一级
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
HFSS与SIwave协同仿真 电磁仿真信号完整性PCB仿真
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 信号完整性基础概念
课程导入
学习目标
02
信号完整性基础
传输线理论 · 阻抗匹配 · 反射
信号完整性基础
传输线理论
03
电磁仿真基础
麦克斯韦方程 · 频域与时域仿真 · 全波与准静态方法
电磁仿真基础
麦克斯韦方程
04
HFSS与SIwave软件概览
界面介绍 · 功能模块 · 适用场景
HFSS
SIwave
05
SIwave直流压降分析
IR Drop仿真流程 · 电源网络建模 · 电流密度与电压分布评估
SIwave
直流压降分析
06
SIwave频域分析
S参数提取 · 谐振分析 · 阻抗曲线
SIwave
频域分析
07
SIwave时域分析
TDR/TDT仿真 · 时域反射 · 信号质量评估
SIwave
时域分析
08
HFSS 3D Layout建模
PCB几何导入 · 层叠设置 · 端口定义
HFSS
Layout
09
HFSS全波仿真基础
求解设置 · 网格剖分 · 收敛判据
HFSS
全波仿真基础
10
HFSS差分信号仿真
差分对建模 · S参数提取 · 模式转换
HFSS
差分信号仿真
11
HFSS过孔仿真
过孔结构建模 · 寄生参数提取 · 过孔优化
HFSS
过孔仿真
12
HFSS连接器与封装仿真
连接器模型 · 封装互连 · 焊球/引脚建模
HFSS
连接器
13
SIwave与HFSS协同流程
数据传递 · 模型转换 · 协同仿真设置
SIwave
HFSS
14
协同仿真案例一
DDR总线仿真:地址/数据总线建模 · 时序分析 · 眼图评估
协同仿真案例一
DDR
15
协同仿真案例二
PCIe高速通道仿真:通道建模 · S参数级联 · 均衡与预加重
协同仿真案例二
PCIe
16
协同仿真案例三
USB接口仿真:差分对设计 · 阻抗控制 · 串扰分析
协同仿真案例三
USB
17
协同仿真案例四
电源完整性协同:PDN阻抗 · 去耦电容布局 · 电源噪声与信号质量联合分析
协同仿真案例四
PDN
18
协同仿真案例五
DDR4/DDR5仿真:速率提升挑战 · 时序裕量 · 仿真与测量关联
协同仿真案例五
DDR4/DDR5
19
协同仿真案例六
SerDes通道仿真:长距离传输 · 损耗补偿 · CTLE/DFE建模
协同仿真案例六
SerDes
20
协同仿真案例七
射频与高速混合PCB:射频走线隔离 · 电磁干扰 · 协同仿真方法
协同仿真案例七
PCB
21
协同仿真案例八
多层板层叠优化 · 参考平面切换 · 回流路径
协同仿真案例八
多层板层叠优化
22
常见问题与调试
仿真不收敛 · 端口设置错误 · 网格过密
常见问题
调试
23
仿真精度与相关性
仿真与实测对比 · 误差来源 · 模型校准
仿真精度
相关性
24
自动化与脚本
HFSS/SIwave脚本录制 · Python/Matlab驱动 · 批量仿真
自动化
脚本
25
优化设计方法
参数优化 · 目标驱动设计 · 灵敏度分析
优化设计方法
参数优化
26
高速PCB设计规则
布线规则 · 阻抗控制 · 串扰抑制
PCB
高速
27
电磁兼容与信号完整性
EMI/EMC基础 · 屏蔽 · 滤波
电磁兼容
信号完整性
28
综合项目实战
从需求到仿真报告 · 完整流程演练 · 包括建模
综合项目实战
从需求到仿真报告
29
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 常见误区 · 学习资源
课程总结
进阶路径
30
结课考核与答疑
综合测试 · 项目答辩 · 常见问题解答
结课考核
答疑
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真