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《FEM模块封装与S参数提取方法》
所属分类:硬件射频与高速接口
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FEM模块封装与S参数提取方法
共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入
学习目标
02
电磁仿真基础
麦克斯韦方程组 · 波动方程 · 边界条件
电磁仿真基础
麦克斯韦方程组
03
S参数基础
S参数定义 · 物理意义 · 端口归一化
S参数基础
S参数定义
04
FEM求解流程
几何建模 · 材料定义 · 网格剖分
FEM
求解流程
05
端口类型与设置
波端口(Wave Port) · 集总端口(Lumped Port) · 同轴端口
端口类型
设置
06
网格剖分策略
自适应网格 · 局部细化 · 网格质量评估
网格剖分策略
自适应网格
07
FEM模块封装概念
封装定义 · 封装层级(芯片-封装-板级) · 封装寄生效应
FEM
模块封装概念
08
封装结构建模
引线框架 · 键合线 · 焊球
封装结构建模
引线框架
09
材料特性建模
介电常数 · 损耗角正切 · 电导率
材料特性建模
介电常数
10
激励与边界条件
端口激励 · 辐射边界 · 对称边界
激励
边界条件
11
S参数提取流程
从FEM求解到S参数输出的完整流程 · 包括端口去嵌入 · 参考面移动
S参数提取流程
FEM
12
去嵌入技术
TRL · LRM · SOLT等校准方法
去嵌入技术
TRL
13
S参数后处理
幅度/相位 · dB/线性 · 史密斯圆图
S参数后处理
幅度
14
S参数验证
无源性 · 因果性 · 互易性检查
S参数验证
无源性
15
多端口网络
差分S参数 · 混合模式S参数(SDD/SCC/SD… · 模式转换
多端口网络
差分S参数
16
TDR与S参数转换
时域反射计原理 · S参数到时域阻抗/电感/电容的转换 · 以及封装寄生参数提取
TDR
S参数转换
17
FEM模块封装实战(一)
单根键合线封装模型 · 提取S参数并分析其频率响应
FEM
模块封装实战
18
FEM模块封装实战(二)
差分微带线封装模型 · 提取混合模式S参数 · 评估差分阻抗
FEM
模块封装实战
19
FEM模块封装实战(三)
BGA封装模型 · 包含焊球和RDL · 提取S参数并分析串扰
FEM
模块封装实战
20
FEM模块封装实战(四)
TSV转接板模型 · 提取S参数 · 分析高频损耗和耦合
FEM
模块封装实战
21
参数化扫描与优化
利用FEM模块进行尺寸 · 材料 · 布局参数扫描
参数化扫描
优化
22
与电路仿真协同
将提取的S参数导入SPICE/IBI… · 进行系统级信号完整性仿真
电路仿真协同
SPICE/IBI
23
与测量对比
仿真S参数与矢量网络分析仪(VNA)… · 分析误差来源及修正方法
测量对比
VNA
24
常见问题与调试
网格不收敛 · 端口设置错误 · 非物理S参数
常见问题
调试
25
高性能计算
并行求解 · 内存管理 · 分布式计算
高性能计算
并行求解
26
自动化与脚本化
使用脚本(如Python · HFSS脚本)批量建模 · 提取S参数
自动化
脚本化
27
案例研究(一)
高速SerDes封装S参数提取 · 评估通道损耗和回波损耗 · 满足协议要求
案例研究
SerDes
28
案例研究(二)
射频前端模块封装S参数提取 · 分析隔离度和匹配网络
案例研究
射频前端模块封装…
29
综合项目
从零构建一个完整封装模型 · 提取S参数 · 进行验证
综合项目
从零构建一个完整…
30
课程总结与进阶方向
回顾核心知识点 · 讨论FEM封装与S参数提取的最新趋势… · 多物理场)
课程总结
进阶方向
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真