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高速数字电路PCB设计 SI信号完整性仿真电路Layout硬件

共计 30 章节

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学习目标 · 课程大纲 · SI信号完整性在高速PCB设计中的重…

课程导入学习目标

高速数字电路基础

高速信号定义 · 上升时间与带宽 · 传输线理论入门

高速数字电路基础高速信号定义

信号完整性核心概念

反射 · 串扰 · 振铃

信号完整性核心概…反射

PCB叠层与阻抗设计

叠层结构 · 参考平面 · 阻抗控制（单端/差分）

传输线模型与仿真基础

理想传输线 · 损耗模型 · SPICE模型

传输线模型仿真基础

反射与端接设计

反射机理 · 源端/负载端端接 · 串联/并联/戴维南/AC端接

反射端接设计

串扰分析与控制

近端/远端串扰 · 耦合机理 · 间距/层间/屏蔽

串扰分析控制

差分信号与差分对设计

差分原理 · 差分阻抗 · 共模噪声

差分信号差分对设计

时钟与高速总线设计

时钟拓扑（点对点/多点） · DDR · PCIe

时钟高速总线设计

电源完整性基础

PDN设计 · 去耦电容 · 电源平面阻抗

电源完整性基础PDN

SI仿真工具入门

主流工具（HyperLynx · ADS · SIwave

SI仿真工具入门

IBIS模型建模与使用

IBIS模型结构 · 语法 · 生成/验证

IBIS模型建模

S参数与频域分析

S参数定义 · 混合模式S参数 · 频域仿真

S参数频域分析

眼图与抖动分析

眼图生成 · 眼高/眼宽 · 抖动分类（RJ/DJ）

眼图抖动分析

PCB Layout基础规则

布局规划 · 布线顺序 · 过孔设计

高速布线技巧

等长控制 · 蛇形线 · 差分对内等长

高速布线技巧等长控制

过孔设计与仿真

过孔寄生参数 · 过孔对信号的影响 · 背钻

过孔设计仿真

DDR3/DDR4 PCB设计实战

DDR拓扑 · 地址/数据/控制线分组 · 等长约束

PCIe/SerDes高速通道设计

通道架构 · AC耦合电容 · 参考时钟

PCIe/SerDes高速通道设计

USB 3.x/HDMI等接口设计

接口协议 · 差分对要求 · ESD保护

SI仿真流程与案例分析

从原理图到仿真 · 前仿真/后仿真 · 问题定位

常见SI问题排查

反射过大 · 串扰超标 · 时序违规

PCB材料与制造工艺对SI的影响

介电常数 · 损耗因子 · 铜箔粗糙度

高速PCB设计中的时序分析

建立/保持时间 · 时钟偏斜 · 飞行时间

仿真与测试验证

TDR测量 · VNA测量 · 示波器眼图

仿真测试验证

EMC与SI协同设计

电磁干扰来源 · 屏蔽 · 滤波

高速背板与连接器设计

背板拓扑 · 连接器模型 · 过孔阵列

高速背板连接器设计

综合实战项目

设计一个高速数字系统（如DDR+PC… · 完成叠层 · 布局

综合实战项目DDR+PC

课程总结与进阶路径

核心知识回顾 · 常见误区 · 学习资源

课程总结进阶路径

结业考核与答疑

综合测试题 · 项目答辩 · 常见问题解答

结业考核答疑