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高速射频PCB的DFM规则与工艺设计

共计 30 章节
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01
课程导入
高速射频PCB的行业背景 · DFM（可制造性设计）的核心价值 · 课程学习目标与整体知识框架
课程导入PCB
02
高速射频PCB基础
射频信号特性（频率 · 波长 · 阻抗）
PCB高速射频
03
DFM基本概念与流程
DFM的定义 · 在PCB设计流程中的位置 · DFM检查清单的建立方法
DFM基本概念
04
层叠结构设计
高速射频PCB的层数规划 · 信号层/电源层/地层的分配 · 阻抗控制层叠计算
层叠结构设计PCB
05
阻抗控制与计算
微带线 · 带状线 · 共面波导等结构
阻抗控制计算
06
射频走线设计规则
走线宽度/间距 · 拐角处理（45度 · 圆弧）
射频走线设计规则走线宽度
07
接地与屏蔽设计
地平面完整性 · 过孔阵列（stitching via… · 屏蔽罩（shield can）的DF…
接地屏蔽设计
08
元器件布局与DFM
射频器件（LNA · PA · 滤波器等）布局原则
DFM元器件布局
09
焊盘与封装设计
射频元件的焊盘尺寸 · 钢网开孔 · BGA/QFN等封装的可制造性
焊盘封装设计
10
过孔设计
过孔类型（通孔 · 盲埋孔 · 微孔）
过孔设计过孔类型
11
阻焊与丝印设计
阻焊开窗（solder mask o… · 阻焊桥（solder bridge）… · 丝印字符的DFM规则（避免覆盖焊盘/…
阻焊丝印设计
12
表面处理工艺
常见表面处理（ENIG · OSP · 沉银
表面处理工艺ENIG
13
制造工艺约束
线宽/线距最小能力 · 钻孔最小孔径 · 板厚与纵横比
制造工艺约束线宽
14
组装工艺与DFM
回流焊 · 波峰焊对射频PCB的要求 · 元件布局与焊盘设计对焊接良率的影响
DFM组装工艺
15
测试与可测试性设计（DFT）
射频测试点设计 · 测试夹具（fixture）的DFM要… · 探针接触焊盘设计
DFT测试
16
信号完整性（SI）与DFM
高速数字信号与射频信号的SI问题（反… · 串扰 · 时序）
SIDFM
17
电源完整性（PI）与DFM
射频电路电源去耦 · 电容布局与过孔设计 · 电源平面分割的DFM规则
PIDFM
18
电磁兼容（EMC）与DFM
射频PCB的EMC设计（屏蔽 · 滤波 · 接地）
EMCDFM
19
DFM软件工具应用
主流DFM检查工具（如Valor N… · DFMNow!等）的使用方法 · 如何设置射频DFM规则
DFM软件工具应用
20
DFM规则文件编写
如何制定企业级高速射频PCB的DFM… · 规则优先级 · 与供应商的沟通
DFM规则文件编写
21
案例实战一
4层射频收发模块PCB的DFM设计—… · 层叠设计 · 阻抗计算到DFM检查的完整流程
案例实战一PCB
22
案例实战二
高频天线匹配电路PCB的DFM优化—… · 过孔寄生 · 接地不良等实际问题
案例实战二PCB
23
案例实战三
射频与数字混合PCB的DFM设计——… · 隔离 · 串扰
案例实战三PCB
24
案例实战四
高密度互连（HDI）射频PCB的DF… · 盲埋孔 · 堆叠结构对射频性能的影响及DFM规则
案例实战四HDI
25
常见问题与解决
线宽偏差导致阻抗失配 · 过孔残桩（stub）影响 · 阻焊开窗过大
常见问题解决
26
工艺能力与供应商协同
如何评估PCB制造商的工艺能力 · DFM设计规则与工厂实际能力匹配 · 试产与批量生产的DFM调整
工艺能力供应商协同
27
成本控制与DFM
高速射频PCB的材料成本 · 工艺复杂度对成本的影响 · 如何在满足性能前提下通过DFM降低成…
DFM成本控制
28
可靠性设计
热循环 · 湿度 · 机械应力对射频PCB的影响
可靠性设计热循环
29
前沿趋势与新技术
毫米波 · 太赫兹 · 柔性射频PCB
前沿趋势新技术
30
综合项目实战与考核
设计一个完整的高速射频PCB（如5G… · 从原理图到DFM报告 · 涵盖所有知识点
综合项目实战考核