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集成电路封装与芯片测试

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入学习目标
02
集成电路封装概述
封装的定义 · 功能 · 发展历程与分类
集成电路封装概述封装的定义
03
封装材料基础
引线框架 · 基板 · 塑封料
封装材料基础引线框架
04
芯片互连技术
引线键合 · 载带自动焊 · 倒装芯片等互连方法的原理与工艺
芯片互连技术引线键合
05
传统封装形式
DIP · SOP · QFP
传统封装形式DIP
06
先进封装技术
BGA · CSP · WLP
先进封装技术BGA
07
封装设计基础
封装引脚布局 · 热设计 · 电气设计
封装设计基础封装引脚布局
08
封装工艺流程
晶圆减薄 · 划片 · 贴片
封装工艺流程晶圆减薄
09
封装可靠性基础
失效模式 · 应力分析 · 可靠性试验（温度循环
封装可靠性基础失效模式
10
芯片测试概述
测试的目的 · 分类（晶圆测试 · 成品测试）
芯片测试概述测试的目的
11
测试设备与硬件
测试机 · 探针台 · 分选机
测试设备硬件
12
晶圆测试（CP测试）
测试原理 · 探针卡设计 · 测试程序开发
CP晶圆测试
13
成品测试（FT测试）
测试流程 · 测试项目 · 测试程序开发
FT成品测试
14
数字芯片测试
逻辑测试 · 扫描链测试 · BIST
数字芯片测试逻辑测试
15
模拟与混合信号芯片测试
参数测试 · ADC/DAC测试 · 信号完整性测试
模拟混合信号芯片测试
16
射频芯片测试
S参数测试 · 噪声系数 · 线性度
射频芯片测试S参数测试
17
存储器芯片测试
存储单元测试 · MBIST · 修复与冗余分析
存储器芯片测试存储单元测试
18
测试程序开发
测试语言（如STIL · CTL） · 测试向量生成
测试程序开发STIL
19
可测性设计（DFT）
扫描设计 · 边界扫描 · BIST
DFT可测性设计
20
测试数据分析与良率提升
数据采集 · 统计过程控制 · 良率模型
测试数据分析良率提升
21
封装与测试的协同设计
芯片-封装-测试协同优化 · 热-电-力耦合分析
封装测试的协同设计
22
封装可靠性测试与失效分析
环境试验 · 加速寿命试验 · 破坏性物理分析
封装可靠性测试失效分析
23
先进封装中的测试挑战
5D/3D封装 · TSV · 微凸点测试
先进封装测试挑战
24
系统级封装（SiP）测试
多芯片集成测试 · 射频/数字混合测试 · 模块测试
SiP系统级封装
25
封装与测试的自动化与智能制造
自动化设备 · MES系统 · 大数据与AI在测试中的应用
封装测试的自动化
26
封装与测试的质量管理
ISO标准 · 可靠性规范 · 质量体系
封装测试的质量管理
27
案例实战
典型封装工艺（如QFN）的完整流程与…
案例实战QFN
28
案例实战
典型芯片（如MCU）的测试程序开发与…
案例实战MCU
29
常见问题与解决方案
封装翘曲 · 键合不良 · 测试误判
常见问题解决方案
30
综合提升与前沿趋势
先进封装与测试技术展望 · 职业发展路径 · 课程总结与项目实战
综合提升前沿趋势