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芯片封装与集成电路测试

共计 30 章节
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01
课程导入
芯片封装与集成电路测试的行业背景 · 职业前景 · 课程目标与学习路径
课程导入芯片封装
02
半导体基础
晶圆制造 · 芯片结构 · 晶体管原理
半导体基础晶圆制造
03
封装概述
封装的功能 · 分类（DIP · QFP
封装概述封装的功能
04
传统封装工艺
引线键合 · 贴片 · 塑封
传统封装工艺引线键合
05
先进封装技术
Flip Chip · WLCSP · Fan-Out
先进封装技术Flip
06
封装材料与基板
引线框架 · 有机基板 · 陶瓷基板
封装材料基板
07
封装可靠性
热应力 · 机械应力 · 湿气
封装可靠性热应力
08
封装设计规则
引脚布局 · 热设计 · 信号完整性
封装设计规则引脚布局
09
测试概述
集成电路测试的目的 · 分类（晶圆测试 · 成品测试）
测试概述集成电路测试的目…
10
测试设备与硬件
自动测试设备（ATE） · 探针台 · 分选机
测试设备硬件
11
数字测试基础
逻辑电平 · 直流参数测试 · 交流参数测试
数字测试基础逻辑电平
12
模拟与混合信号测试
运放 · ADC/DAC · PLL等模拟电路的测试方法与指标
模拟混合信号测试
13
存储器测试
DRAM · SRAM · Flash的测试算法（March
存储器测试DRAM
14
射频测试
S参数 · 噪声系数 · 增益
射频测试S参数
15
可测试性设计（DFT）
扫描链 · BIST · 边界扫描（JTAG）
DFT可测试性设计
16
晶圆测试（CP测试）
测试流程 · 良率分析 · 晶圆图（Wafer Map）
CP晶圆测试
17
成品测试（FT测试）
测试程序开发 · 多站点测试 · 测试时间优化
FT成品测试
18
测试程序开发
基于ATE的测试程序结构 · 测试语言（如STIL · WGL）
测试程序开发ATE
19
测试数据分析
良率统计 · 帕累托图 · SPC
测试数据分析良率统计
20
封装与测试的协同设计
芯片-封装-测试协同优化 · 热-电-力联合仿真
封装测试的协同设计
21
封装仿真与建模
热仿真 · 应力仿真 · 翘曲分析
封装仿真建模
22
先进封装测试挑战
5D/3D封装的测试策略 · TSV测试 · Known Good Die与堆叠测…
先进封装测试挑战D/3D
23
系统级封装（SiP）与异构集成
SiP设计 · 多芯片测试 · 模块测试与系统级验证
SiP系统级封装
24
封装测试的自动化与智能制造
MES · 设备自动化 · 大数据分析
封装测试的自动化智能制造
25
可靠性测试与失效分析实战
温度循环 · HAST · ESD
可靠性测试失效分析实战
26
案例实战
典型芯片（如手机SoC）的封装与测试… · 从设计到量产
案例实战SoC
27
案例实战
汽车电子芯片的封装与测试要求 · 包括AEC-Q100 · 功能安全（ISO 26262）与零缺…
案例实战汽车电子芯片的封…
28
常见问题与解决
封装开裂 · 键合失效 · 测试误判
常见问题解决
29
行业标准与规范
JEDEC · IPC · SEMI等标准在封装测试中的应用
行业标准规范
30
综合提升与项目实战
完成一个芯片封装与测试方案设计 · 包括封装选型 · 测试计划
综合提升项目实战