所属分类：硬件射频与高速接口 当前为单品课程，可返回上一级继续浏览同方向资料。

← 返回上一级

← 返回所属目录咨询 / 购买

电子电路PCB设计硬件设计原理与方法Layout布局布线

共计 30 章节

点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域

PCB设计在硬件开发中的核心地位 · 学习路径 · 工具链概览（EDA工具

课程导入PCB

电子电路基础回顾

电阻 · 电容 · 电感

电子电路基础回顾电阻

原理图设计基础

原理图符号 · 网络标号 · 电源与地处理

原理图设计基础原理图符号

PCB设计流程与项目管理

从需求分析 · 原理图到Layout · 制造文件输出的完整流程

PCB设计流程

PCB叠层设计

单层 · 双层 · 多层板的叠层结构

PCB叠层设计

元器件封装设计

常见封装（SMD · DIP · BGA

元器件封装设计SMD

PCB布局设计原则

元件分区 · 信号流向 · 散热布局

PCB布局设计原则

电源完整性设计

去耦电容配置 · 电源平面分割 · 电源走线宽度

电源完整性设计去耦电容配置

信号完整性基础

传输线理论 · 阻抗匹配 · 反射

信号完整性基础传输线理论

地平面与接地技术

单点接地 · 多点接地 · 混合接地

地平面接地技术

布线规则与策略

走线宽度 · 间距 · 过孔类型

布线规则策略

高速PCB设计实战

DDR · PCIe · USB

模拟与数字混合电路设计

模拟/数字分区 · 地分割 · 噪声隔离

模拟数字混合电路设计

射频电路PCB设计

射频走线 · 阻抗控制 · 微带线/带状线

PCB射频电路

热设计与管理

热源分析 · 散热过孔 · 铜皮散热

热设计管理

电磁兼容（EMC）设计

EMI来源 · 滤波 · 屏蔽

EMC电磁兼容

PCB可制造性设计（DFM）

制造工艺限制 · 最小线宽/间距 · 钻孔

PCB可测试性设计（DFT）

测试点设计 · 边界扫描 · ICT测试

PCB设计工具实战（Altium Designer）

项目创建 · 原理图绘制 · 库管理

PCB设计工具实战（Cadence Allegro）

约束管理器 · 布线规划 · 动态铜皮

PCB设计工具实战（KiCad）

开源工具流程 · 原理图 · PCB编辑

PCB仿真与验证

信号完整性仿真（HyperLynx · SIwave） · 电源完整性仿真

PCB制造工艺与材料

基材选择（FR4 · 高频材料） · 铜箔厚度

PCB制造工艺

PCB组装与焊接技术

SMT · THT · 回流焊

PCB设计中的常见错误与调试

短路 · 开路 · 信号干扰

基于STM32的嵌入式系统PCB设计… · 布局 · 布线

案例实战STM32

高速数据采集板PCB设计（ADC · DAC · FPGA

案例实战PCB

电源模块PCB设计（DC-DC · LDO · 功率电感

案例实战PCB

物联网无线模块PCB设计（射频 · 天线 · 低功耗

案例实战PCB

综合提升与项目答辩

课程项目总结 · 设计评审要点 · 行业规范（IPC标准）

综合提升项目答辩