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《电子浆料配方优化与导电性能提升实战》
所属分类:硬件射频与高速接口
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电子浆料配方优化与导电性能提升实战
共计 30 章节
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01
课程导入
电子浆料的定义 · 分类 · 应用领域(光伏
课程导入
电子浆料的定义
02
导电浆料基础
导电相(银 · 铜 · 金
导电浆料基础
导电相
03
配方设计核心参数
固含量 · 金属含量 · 粘度
配方设计核心参数
固含量
04
导电机制与理论
渗流理论 · 隧道效应 · 接触电阻
导电机制
理论
05
原材料选型与表征
银粉形貌(球形 · 片状 · 树枝状)
原材料选型
表征
06
玻璃粉设计
玻璃粉软化点 · 热膨胀系数 · 结晶行为对烧结和附着力的影响
玻璃粉设计
玻璃粉软化点
07
有机载体配方
溶剂体系(松油醇 · 丁基卡必醇等) · 树脂(乙基纤维素
有机载体配方
溶剂体系
08
浆料制备工艺
三辊研磨 · 高速分散 · 真空脱泡等工艺参数对浆料均匀性和稳定…
浆料制备工艺
三辊研磨
09
流变学与印刷适性
粘度曲线 · 触变指数 · 屈服应力对丝网印刷
流变学
印刷适性
10
烧结工艺与导电性能
烧结温度曲线 · 峰值温度 · 保温时间
烧结工艺
导电性能
11
导电性能测试方法
四探针法 · 两探针法 · 方阻测试
导电性能测试方法
四探针法
12
配方优化方法论
单因素实验 · 正交实验 · 响应面法(RSM)在浆料配方优化中的…
配方优化方法论
单因素实验
13
案例实战
光伏银浆配方优化——如何通过调整银粉…
案例实战
光伏银浆配方优化
14
案例实战
MLCC内电极浆料——镍浆配方优化与…
案例实战
MLCC
15
案例实战
LTCC金浆/银浆——烧结收缩率与导…
案例实战
LTCC
16
案例实战
传感器用导电浆料——低温固化型浆料的…
案例实战
传感器用导电浆料
17
常见问题与解决
浆料沉降 · 分层 · 印刷断线
常见问题
解决
18
导电性能提升技巧
添加纳米银线 · 石墨烯 · 碳纳米管等新型导电填料对性能的影响
导电性能提升技巧
添加纳米银线
19
环保与成本控制
无铅玻璃粉 · 低银含量配方 · 铜浆抗氧化处理等绿色化与降本策略
环保
成本控制
20
质量控制与稳定性
批次一致性 · 储存稳定性 · 工艺窗口的监控与SPC方法
质量控制
稳定性
21
先进表征技术
SEM · XRD · TGA
先进表征技术
SEM
22
配方计算与模拟
利用Excel或专业软件进行配方配比… · 成本估算和性能预测
配方计算
模拟
23
工艺放大与产业化
从实验室到中试再到量产的关键控制点与…
工艺放大
产业化
24
行业标准与规范
电子浆料相关国标 · 行标 · 客户规格书的解读与应对
行业标准
规范
25
综合实战项目
设计一款高性能银浆 · 从需求分析 · 配方设计
综合实战项目
设计一款高性能银…
26
综合实战项目
铜浆替代银浆的导电性能提升与防氧化方…
综合实战项目
铜浆替代银浆的导…
27
综合实战项目
低温固化银浆在柔性电子中的应用与配方…
综合实战项目
低温固化银浆
28
综合实战项目
高可靠性车规级浆料的配方设计与可靠性…
综合实战项目
高可靠性车规级浆…
29
课程总结与知识体系梳理
核心要点回顾 · 常见误区 · 学习路径建议
课程总结
知识体系梳理
30
结业考核与实战演练
综合案例分析 · 配方优化实操模拟 · 问题解决能力评估
结业考核
实战演练
所属VIP或分类
同VIP:ADC采样与信号调理全流程实战
同VIP:ADS信号完整性仿真-高速电路PCB-SI
同VIP:Ansys-HFSS高速串行链路SerDes信号完整性仿真