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模组开发中的热管理及可靠性测试

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 热管理与可靠性在模组开发中的重要性
课程导入学习目标
02
热管理基础
热传导 · 对流 · 辐射三种基本传热方式及其在模组中的应…
热管理基础热传导
03
热阻网络模型
从芯片到环境的热阻路径 · 建立稳态热阻等效电路
热阻网络模型从芯片到环境的热…
04
瞬态热行为
热容 · 时间常数 · 瞬态热阻抗曲线（Zth）的解读与测量
瞬态热行为热容
05
热仿真入门
使用Fluent/Icepak/Fl…
热仿真入门Fluent/Icepa…
06
热仿真建模技巧
网格划分 · 边界条件设置 · 材料属性定义及收敛性判断
热仿真建模技巧网格划分
07
热仿真与实测对标
如何通过热测试数据校准仿真模型 · 提高预测精度
热仿真实测对标
08
散热方案设计
散热器 · 热管 · 均温板
散热方案设计散热器
09
界面材料（TIM）应用
导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫片的性能对比与选用
TIM界面材料
10
PCB热设计
铜箔厚度 · 过孔阵列 · 热焊盘对PCB散热能力的影响
PCB热设计
11
封装级热管理
芯片封装类型（BGA · QFN · CSP）对热性能的影响及改善措施
封装级热管理BGA
12
系统级热管理
机箱风道设计 · 风扇布局 · 系统级热仿真与优化
系统级热管理机箱风道设计
13
热测试基础
热电偶 · 热像仪 · 热流传感器等测温工具的原理与使用
热测试基础热电偶
14
热测试标准
JEDEC · IEC · MIL-STD等热测试相关标准解读
热测试标准JEDEC
15
热测试实战
结温测量（Tj） · 壳温测量（Tc） · 热阻测量（Rth）的实验方法
热测试实战Tj
16
可靠性测试概述
可靠性定义 · 失效模式 · 加速寿命试验的基本概念
可靠性测试概述可靠性定义
17
温度循环测试
温度循环试验的目的 · 条件设置 · 失效判据及案例分析
温度循环测试温度循环试验的目…
18
高温高湿测试
85/85试验 · THB（温度湿度偏压）测试的机理与实…
高温高湿测试85
19
热冲击测试
热冲击试验与温度循环的区别 · 设备要求 · 失效模式
热冲击测试热冲击试验
20
功率循环测试
功率循环对焊点 · 键合线等互连结构的损伤机理与测试方法
功率循环测试功率循环对焊点
21
振动与机械冲击测试
振动 · 冲击对热界面材料和焊点可靠性的影响及…
振动机械冲击测试
22
加速寿命模型
Arrhenius模型 · Coffin-Manson模型 · Peck模型在热可靠性中的应用
加速寿命模型Arrhenius
23
失效分析技术
染色渗透 · 金相切片 · 扫描声学显微镜（SAM）在热失效分析…
失效分析技术染色渗透
24
可靠性设计（DFR）
在模组设计阶段如何融入热可靠性的设计…
DFR可靠性设计
25
热管理材料可靠性
TIM老化 · 散热器腐蚀 · 风扇寿命等材料级可靠性问题
热管理材料可靠性TIM
26
案例实战
某通信模组的热设计优化与可靠性验证全…
案例实战某通信模组的热设…
27
案例实战
某功率模组的热循环失效分析与改进方案
案例实战某功率模组的热循…
28
常见问题与对策
热测试数据异常 · 仿真不收敛 · 可靠性测试失效的常见原因及解决
常见问题对策
29
综合提升
热-结构-电多物理场耦合分析在模组开…
综合提升结构
30
课程总结与项目实战
综合运用所学知识完成一个模组热管理与…
课程总结项目实战