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封装材料选型与可靠性设计全流程

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程价值 · 封装材料与可靠性在电子制造中的战略地…
课程导入学习目标
02
封装技术基础
常见封装形式（DIP · QFP · BGA
封装技术基础DIP
03
封装材料体系总览
基板 · 塑封料 · 引线框架
封装材料体系总览基板
04
材料性能参数解读
热膨胀系数（CTE） · 玻璃化转变温度（Tg） · 导热系数
材料性能参数解读CTE
05
选型需求分析
从产品应用场景（消费 · 汽车 · 军工
选型需求分析从产品应用场景
06
基板材料选型
FR-4 · BT · ABF
基板材料选型FR-4
07
塑封料（EMC）选型
环氧树脂体系 · 填料含量 · 应力释放
EMC塑封料
08
引线框架与键合材料
铜合金 · 铁镍合金 · 镀层选择
引线框架键合材料
09
焊料与互连材料
Sn-Pb · Sn-Ag-Cu · Sn-Bi等焊料合金的选型依据及可靠…
焊料互连材料
10
底填胶与助焊剂
底部填充胶的流动特性 · CTE匹配 · 助焊剂残留对可靠性的影响
底填胶助焊剂
11
导热界面材料（TIM）
导热硅脂 · 相变材料 · 导热垫片的选型与热阻评估
TIM导热界面材料
12
密封与灌封材料
硅胶 · 环氧 · 聚氨酯等灌封材料的选型与防护等级
密封灌封材料
13
材料兼容性分析
不同材料间的化学兼容性 · 电化学腐蚀风险及避免策略
材料兼容性分析不同材料间的化学…
14
可靠性设计基础
失效模式（分层 · 开裂 · 焊点疲劳
可靠性设计基础失效模式
15
热-机械可靠性设计
CTE失配引起的热应力建模与材料选择…
机械可靠性设计CTE
16
湿热可靠性设计
吸湿-再流焊爆米花效应 · 防潮设计及材料耐湿性要求
湿热可靠性设计吸湿
17
电化学可靠性设计
离子迁移 · 电化学腐蚀 · 漏电失效与材料绝缘性能
电化学可靠性设计离子迁移
18
振动与冲击可靠性
材料韧性 · 粘接强度 · 封装结构对机械可靠性的影响
振动冲击可靠性
19
可靠性测试方法
温度循环 · 湿热偏置 · 高压蒸煮
可靠性测试方法温度循环
20
加速寿命试验与数据分析
Arrhenius模型 · Coffin-Manson模型 · Weibull分析在材料可靠性评估中…
加速寿命试验数据分析
21
材料选型与可靠性协同设计
从DFR（面向可靠性设计）角度整合材…
材料选型可靠性协同设计
22
案例实战
消费电子封装材料选型与可靠性验证全流…
案例实战消费电子封装材料…
23
案例实战
汽车电子功率模块封装材料选型（IGB… · SiC）及可靠性挑战
案例实战IGB
24
案例实战
航天/军工高可靠封装材料选型与特殊环…
案例实战航天
25
常见问题与误区
选型时只关注性能而忽视工艺性 · 成本与供应链风险
常见问题误区
26
常见问题与误区
可靠性测试条件与实际工况不匹配导致的…
常见问题误区
27
常见问题与误区
材料数据手册参数与实际批次差异的处理…
常见问题误区
28
材料供应商管理与认证
材料数据包（MDP） · PPAP · 变更管理对可靠性的影响
材料供应商管理认证
29
综合提升
构建企业级封装材料选型与可靠性设计规…
综合提升构建企业级封装材…
30
综合实战项目
从零开始完成一个典型封装产品的材料选…
综合实战项目从零开始完成一个…