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EDA工具链Cadence Innovus布局布线实战入门到精通

共计 30 章节

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课程导学与EDA数字后端概述

学习目标 · 课程安排 · 数字后端在芯片设计流程中的位置

EDA课程导学

环境搭建与设计数据准备

Linux环境配置 · Innovus安装与License设… · 设计文件（门级网表

环境搭建设计数据准备

Innovus界面与基本操作

GUI布局 · 命令行与脚本交互 · 常用菜单与快捷键

标准单元库与工艺库理解

单元库结构 · 时序库（.lib）与物理库（LEF）… · 金属层与通孔规则

标准单元库工艺库理解

设计约束SDC解析与时序预算

时钟定义 · 输入输出延迟 · 时序例外（false path

SDC设计约束

布局规划（Floorplan）基础

芯片尺寸规划 · IO规划 · 宏单元（Macro）放置

Floorplan布局规划

电源网络设计（Power Planning）

电源环 · 电源条带（Strap） · 电源网格（Mesh）设计

标准单元放置（Placement）原理与流程

放置算法基础 · 时序驱动放置 · 拥塞优化

Placement标准单元放置

时钟树综合（CTS）概念与策略

时钟树综合目标 · 时钟树结构 · 时钟缓冲器插入

CTS时钟树综合

Innovus CTS实战操作

CTS约束设置 · 时钟树综合运行 · 时钟树报告解读

布线（Routing）基础与全局布线

布线资源模型 · 全局布线算法 · 布线拥塞分析

详细布线（Detail Routing）与布线优化

详细布线规则 · 天线效应修复 · 串扰与噪声优化

时序收敛与修复（Timing Closure）

建立时间与保持时间修复 · 时序优化命令（optDesign） · 增量时序分析

功耗优化与分析

动态功耗与漏电功耗优化 · 多阈值电压单元替换 · 门控时钟

功耗优化分析

信号完整性（SI）与可靠性分析

串扰噪声 · IR Drop · 电迁移

SI信号完整性

可制造性设计（DFM）与良率提升

天线效应 · 金属密度填充 · 光刻热点修复

DFM可制造性设计

层次化设计（Hierarchical Design）流程

模块划分 · 物理分区 · 顶层与子模块协调

HierarchicalDesign

多模式多角（MMMC）分析与优化

多模式多角设置 · 时序库组合 · OCV与AOCV

MMMC多模式多角

Innovus脚本化与Tcl编程基础

Tcl语法入门 · Innovus命令对象与属性 · 常用命令封装

Innovus与前端综合工具协同

综合网表导入 · 约束传递 · 形式验证衔接

Innovus前端综合工具协同

Innovus与签核工具接口

时序签核（Tempus/PT） · 物理验证（PVS/Calibre） · 功耗签核（Voltus）接口与数据交…

Innovus签核工具接口

实战项目一

RTL到GDSII全流程（小型设计） · 完成布局规划 · 放置

实战项目一RTL

实战项目二

复杂宏单元布局与电源网络优化 · 电源网络设计优化 · IR Drop修复

实战项目二复杂宏单元布局

实战项目三

低功耗设计实现：多电压域划分 · 电源关断（Power Shut-of… · 电平转换器插入

实战项目三低功耗设计实现

实战项目四

高速接口设计布局布线 · 屏蔽与隔离 · 串扰控制

实战项目四高速接口设计布局…

常见问题与调试技巧

布局布线中常见错误（LVS/DRC违… · 时序违例 · 拥塞）

常见问题调试技巧

Innovus高级功能与加速技巧

多线程与分布式处理 · 增量流程 · 设计探索与优化

Innovus高级功能

课程综合实战

从网表到GDSII完整项目挑战 · 完成一个中等规模设计 · 并进行全面优化与签核

课程综合实战GDSII

课程总结与学习路径建议

核心知识点回顾 · 常见误区 · 进阶学习资源

课程总结学习路径建议

结课考核与项目答辩

综合项目要求 · 评分标准 · 答辩要点

结课考核项目答辩