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可靠性测试中JEDEC标准在TSV封装的应用解读与案例

共计 30 章节
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01
TSV封装技术概述
TSV（硅通孔）的基本原理 · 工艺流程及其在3D封装中的核心地位
TSV封装技术概述
02
JEDEC标准体系简介
JEDEC固态技术协会的组织架构 · 标准分类及其在半导体可靠性领域的权威…
JEDEC标准体系简介
03
JEDEC与TSV可靠性的关联
JEDEC标准如何覆盖TSV封装的可… · 关键标准编号（如JESD22 · JESD47）
JEDECTSV
04
热循环测试（TCT）标准解读
JESD22-A104标准在TSV封… · 温度范围 · 循环次数及失效判据
TCT热循环测试
05
热循环测试案例
某3D NAND TSV封装在-55…
热循环测试案例NAND
06
湿度敏感度等级（MSL）测试
J-STD-020标准在TSV封装中…
MSL湿度敏感度等级
07
MSL测试案例
TSV中介层在MSL3条件下分层失效…
MSL测试案例
08
高温存储寿命（HTSL）测试
JESD22-A103标准在TSV封…
HTSL高温存储寿命
09
HTSL测试案例
150°C高温存储下TSV铜柱界面金…
HTSL测试案例
10
温度湿度偏压（THB）测试
JESD22-A101标准在TSV封…
THB温度湿度偏压
11
THB测试案例
85°C/85%RH偏压条件下TSV…
THB测试案例
12
加速湿热试验（HAST）
JESD22-A110标准在TSV封… · 对比THB的加速因子
HAST加速湿热试验
13
HAST测试案例
130°C/85%RH高压环境下TS…
HAST测试案例
14
温度循环与机械冲击耦合测试
JESD22-B104标准在TSV封…
温度循环机械冲击耦合测试
15
机械冲击测试案例
TSV堆叠芯片在1500G跌落冲击下…
机械冲击测试案例TSV
16
热阻测试（JESD51系列）
JESD51-12标准在TSV封装热… · 热阻网络模型
JESD51热阻测试
17
热阻测试案例
利用JESD51-12标准评估TSV…
热阻测试案例JESD51-12
18
电迁移（EM）测试
JEDEC JESD63标准在TSV…
EM电迁移
19
电迁移测试案例
TSV在10^6 A/cm²电流密度…
电迁移测试案例TSV
20
应力迁移（SM）测试
JESD22-A118标准在TSV封…
SM应力迁移
21
应力迁移测试案例
TSV与硅衬底热失配导致的应力集中区…
应力迁移测试案例TSV
22
晶圆级可靠性（WLR）测试
JESD47标准在TSV晶圆级测试中…
WLR晶圆级可靠性
23
WLR测试案例
TSV晶圆级TDDB（经时击穿）测试…
WLR测试案例
24
失效分析技术（FA）与JEDEC
JESD91标准在TSV封装失效分析…
FAJEDEC
25
失效分析案例
利用CSAM识别TSV微凸点焊接界面…
失效分析案例CSAM
26
JEDEC标准在TSV设计阶段的DFR（可靠性设计）
基于JESD94标准的可靠性预算与应…
JEDECTSV
27
DFR案例
利用JESD94标准指导TSV孔径与…
DFR案例
28
TSV封装可靠性数据统计方法
JESD69标准在Weibull分布…
TSV封装可靠性数据统…
29
统计案例
基于JESD69标准对TSV热循环失…
统计案例JESD69
30
课程总结与未来趋势
JEDEC标准在TSV封装中的演进方… · 面向AI芯片与异构集成的可靠性挑战
课程总结未来趋势