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《仿真联调打通软硬件壁垒》
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仿真联调打通软硬件壁垒
📚 共计 30 章节
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01
课程导论
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02
硬件描述语言基础(Verilog)
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03
硬件描述语言基础(VHDL)
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04
软件编程基础(C语言回顾)
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05
仿真工具链介绍
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06
Testbench编写入门
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07
SystemVerilog验证基础
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08
UVM验证方法学入门
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09
DPI-C接口
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10
SystemC建模
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11
TLM-2.0标准
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12
虚拟平台搭建
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13
指令集仿真器(ISS)
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14
软硬件接口定义
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15
总线协议仿真
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16
协同仿真调度器设计
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17
混合仿真框架
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18
RTL与C模型混合仿真
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19
调试与波形分析
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20
覆盖率驱动验证
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21
性能分析
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22
电源感知仿真
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23
形式化验证入门
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24
硬件加速仿真
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25
软件驱动开发
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26
硬件在环(HIL)仿真
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27
持续集成(CI)与回归测试
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28
项目实战
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项目实战
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课程总结与未来展望
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