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工业软件_CAE与数字工程
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037-Ansys HFSS射频微波与天线仿真工程
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《Ansys HFSS高速差分通道三维电磁仿真》
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Ansys HFSS高速差分通道三维电磁仿真
共计 30 章节
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01
课程导入与仿真对象界定
目标=高速差分通道的典型结构 · 信号完整性指标 · HFSS三维电磁仿真的定位与学习路径
课程导入
仿真对象界定
02
差分通道电磁理论基础
目标=差分阻抗 · 共模与差模 · S参数
差分通道电磁理论…
目标=差分阻抗
03
HFSS界面与工程管理
目标=项目树 · 设计类型选择 · 单位与材料库
HFSS
界面
04
差分通道三维建模准备
目标=叠层结构 · 介质材料 · 铜箔粗糙度
差分通道三维建模…
目标=叠层结构
05
差分对走线三维建模
目标=差分线宽/间距 · 拐角 · 蛇形补偿
差分对走线三维建…
目标=差分线宽
06
过孔与回流路径建模
目标=差分过孔 · 反焊盘 · 回流地孔
过孔
回流路径建模
07
连接器与封装过渡建模
目标=SMA/连接器简化 · BGA封装扇出 · 焊球与焊盘
连接器
封装过渡建模
08
边界条件与激励设置
目标=波端口 · 集总端口 · 差分端口
边界条件
激励设置
09
网格剖分策略
目标=自适应网格 · 长度基于网格 · 趋肤深度网格
网格剖分策略
目标=自适应网格
10
扫频设置与求解类型
目标=离散扫频 · 插值扫频 · 快速扫频
扫频设置
求解类型
11
差分S参数提取与后处理
目标=混合模S参数 · 差模插损/回损 · 共模转换
差分S参数提取
后处理
12
差分阻抗与TDR分析
目标=时域反射阻抗 · 差分阻抗沿线的提取 · 阻抗不连续定位与优化
TDR
差分阻抗
13
插入损耗与回波损耗分析
目标=IL · RL · ILD
插入损耗
回波损耗分析
14
串扰与模式转换分析
目标=近端/远端串扰 · 差模到共模转换 · 共模到差模转换
串扰
模式转换分析
15
过孔stub效应与背钻仿真
目标=stub谐振 · 背钻深度优化 · 残桩对插损与回损的影响
stub
过孔
16
参考平面与回流路径优化
目标=平面分割 · 跨分割 · 地孔缝合
参考平面
回流路径优化
17
材料与铜箔粗糙度建模
目标=频变介电常数 · 损耗角正切 · Huray模型
材料
铜箔粗糙度建模
18
参数化扫描与优化设计
目标=变量定义 · 目标函数 · 优化算法
参数化扫描
优化设计
19
敏感度分析与公差仿真
目标=几何公差 · 材料公差 · 制造偏差
敏感度分析
公差仿真
20
差分通道案例一
目标=简单差分微带线建模与仿真 · 从建模到S参数提取的完整流程
差分通道案例一
目标=简单差分微…
21
差分通道案例二
目标=差分带状线过孔通道建模 · 包含过孔 · 反焊盘与回流地孔
差分通道案例二
目标=差分带状线…
22
差分通道案例三
目标=连接器到PCB过渡的三维仿真 · 评估阻抗不连续与模式转换
差分通道案例三
PCB
23
差分通道案例四
目标=背钻过孔stub优化 · 对比不同背钻深度的插损与回损
差分通道案例四
stub
24
差分通道案例五
目标=跨分割参考平面差分线仿真 · 分析回流路径断裂的影响
差分通道案例五
目标=跨分割参考…
25
差分通道案例六
目标=高速连接器全通道仿真 · 包含封装 · PCB与连接器的联合建模
差分通道案例六
目标=高速连接器…
26
仿真结果验证与实验对比
目标=与矢量网络分析仪测量对比 · 去嵌入 · 夹具效应修正
仿真结果验证
实验对比
27
HFSS与电路协同仿真
目标=导出S参数到Circuit/D… · 通道眼图仿真 · IBIS-AMI联合分析
HFSS
电路协同仿真
28
高性能计算与加速技巧
目标=分布式求解 · GPU加速 · 区域分解
高性能计算
加速技巧
29
自动化与脚本建模
目标=HFSS脚本录制 · Python/PyAEDT自动化 · 批量参数扫描与结果导出
自动化
脚本建模
30
课程综合项目
目标=完整高速差分通道从建模 · 仿真 · 优化到报告输出的全流程实战与评审
课程综合项目
目标=完整高速差…
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