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Ansys HFSS毫米波天线封装协同设计

共计 30 章节
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01
毫米波天线封装协同设计概述
目标=毫米波频段特性 · 封装天线（AiP）概念 · 协同设计流程
毫米波天线封装协…目标=毫米波频段…
02
HFSS工作界面与基础操作
目标=项目创建 · 设计类型选择 · 单位设置
HFSS工作界面
03
封装天线材料与叠层设置
目标=毫米波基板材料（ Rogers · FR4 · LTCC等）的电磁参数
封装天线材料叠层设置
04
天线单元设计与HFSS仿真
目标=贴片天线 · 偶极子天线 · 缝隙天线等毫米波单元建模
HFSS天线单元设计
05
封装天线阵列设计与波束赋形
目标=阵列排布 · 馈电网络 · 波束扫描原理
封装天线阵列设计波束赋形
06
封装结构对天线性能的影响
目标=封装盖板 · 塑封料 · 焊球
封装结构对天线性…目标=封装盖板
07
天线与封装互连协同建模
目标=芯片-封装-天线过渡结构 · 倒装焊 · 引线键合
天线封装互连协同建模
08
毫米波天线封装中的传输线设计
目标=微带线 · 共面波导 · 基片集成波导（SIW）在封装中的实现…
毫米波天线封装传输线设计
09
HFSS求解器选择与设置
目标=驱动模式 · 终端模式 · 本征模求解器在毫米波天线封装问题中的…
HFSS求解器选择
10
网格划分与收敛性分析
目标=自适应网格 · 手动网格细化 · 收敛判据设置
网格划分收敛性分析
11
毫米波天线封装中的电磁兼容与干扰
目标=天线间耦合 · 表面波 · 腔体谐振
毫米波天线封装电磁兼容
12
封装天线热-力-电协同仿真简介
目标=HFSS与Icepak · Mechanical的耦合流程 · 热变形对毫米波天线性能的影响评估
封装天线热电协同仿真简介
13
毫米波天线封装中的馈电网络协同设计
目标=功分器 · 移相器 · 滤波器与天线的联合仿真
毫米波天线封装馈电网络协同设计
14
HFSS优化设计方法
目标=参数扫描 · 优化目标设置 · 准牛顿法
HFSS优化设计方法
15
毫米波天线封装中的公差与敏感度分析
目标=制造公差 · 材料参数波动对性能的影响 · HFSS敏感度分析与鲁棒性设计
毫米波天线封装公差
16
封装天线远场辐射与方向图分析
目标=HFSS远场设置 · 增益 · 效率
封装天线远场辐射方向图分析
17
毫米波天线封装中的有源电路协同
目标=功率放大器 · 低噪声放大器与天线的联合仿真 · 非线性效应初步考虑
毫米波天线封装有源电路协同
18
HFSS与电路仿真器协同
目标=与Circuit · Designer的联合仿真 · 天线输入阻抗匹配网络设计与验证
HFSS电路仿真器协同
19
封装天线测量与HFSS模型验证
目标=毫米波暗室测量 · 探针台测试 · 去嵌入技术
HFSS封装天线测量
20
毫米波天线封装中的三维集成技术
目标=PoP · SiP · FOWLP等封装形式的天线集成建模与…
毫米波天线封装三维集成技术
21
HFSS脚本与自动化设计
目标=使用IronPython脚本 · 参数化建模 · 批量仿真与结果自动提取
HFSS脚本
22
毫米波天线封装中的超表面与透镜集成
目标=超表面加载 · 透镜天线在封装中的实现与HFSS仿真…
毫米波天线封装超表面
23
封装天线阵列的波束扫描与馈电网络协同优化
目标=相控阵馈电 · 波束控制电路与天线阵列的联合HFSS…
封装天线阵列的波…馈电网络协同优化
24
毫米波天线封装中的电磁带隙与去耦结构
目标=EBG · AMC结构在封装中的应用 · HFSS建模与性能评估
毫米波天线封装电磁带隙
25
HFSS中多物理场耦合分析
目标=电-热-力耦合设置 · 顺序耦合与直接耦合方法 · 结果后处理与协同优化
HFSS多物理场耦合分析
26
毫米波天线封装协同设计案例一
目标=60GHz封装天线设计 · 仿真 · 优化与结果分析全流程
毫米波天线封装协…GHz
27
毫米波天线封装协同设计案例二
目标=77GHz汽车雷达天线封装 · 封装集成 · HFSS仿真与性能验证
毫米波天线封装协…GHz
28
毫米波天线封装协同设计案例三
目标=5G毫米波手机天线封装 · 去耦 · HFSS仿真与人体影响分析
毫米波天线封装协…目标=5G毫米波…
29
毫米波天线封装协同设计案例四
目标=卫星通信相控阵封装：大规模阵列 · 馈电网络 · HFSS仿真与波束赋形验证
毫米波天线封装协…目标=卫星通信相…
30
课程总结与前沿展望
目标=关键知识点回顾 · HFSS在毫米波天线封装协同设计中的… · 未来趋势与学习资源
课程总结前沿展望