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Ansys HFSS封装与芯片互连电磁仿真工程

共计 30 章节

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课程导入与工程全景

目标=封装与芯片互连电磁仿真的价值 · HFSS在互连分析中的定位 · 典型仿真流程与学习路径

课程导入工程全景

HFSS界面与工程管理

目标=项目结构 · 设计类型选择 · 材料库

封装互连几何建模基础

目标=芯片 · 焊球 · 基板

封装互连几何建模…目标=芯片

芯片互连中的材料与叠层定义

目标=介质 · 导体 · 阻焊层

芯片互连材料

端口与激励设置

目标=波端口 · 集总端口 · floquet端口在封装互连中的适用…

端口激励设置

边界条件与求解空间

目标=辐射边界 · 理想导体 · 对称边界

边界条件求解空间

网格划分与收敛控制

目标=自适应网格 · 长度基于网格 · 趋肤深度网格

网格划分收敛控制

封装互连S参数提取

目标=单端与差分端口 · 去嵌入 · 参考面校准

封装互连S参数提…目标=单端

芯片-封装-PCB协同仿真建模

目标=跨尺度结构简化 · 区域分解 · 端口连接与联合仿真流程

焊球与BGA互连电磁特性

目标=焊球阵列建模 · 串扰分析 · 回流路径

过孔与通孔互连仿真

目标=通孔建模 · 残桩影响 · 背钻优化

过孔通孔互连仿真

基板走线与传输线建模

目标=微带线 · 带状线 · 共面波导在封装基板中的建模与损耗分析

基板走线传输线建模

差分互连与共模分析

目标=差分对建模 · 模式转换 · 共模抑制

差分互连共模分析

芯片互连中的阻抗匹配与反射控制

目标=阻抗不连续识别 · 匹配结构设计 · TDR分析

芯片互连阻抗匹配

封装互连串扰与耦合分析

目标=近端/远端串扰 · 耦合机理 · 防护间距

封装互连串扰耦合分析

电源分配网络与去耦仿真

目标=PDN阻抗提取 · 去耦电容建模 · 目标阻抗

电源分配网络去耦仿真

封装天线与射频互连仿真

目标=AiP结构建模 · 馈电网络 · 辐射边界

封装天线射频互连仿真

高速SerDes通道仿真

目标=通道建模 · 损耗预算 · IBIS-AMI协同

热-电磁协同仿真基础

目标=功率损耗映射 · 温度相关材料 · 热应力对电磁性能的影响评估

电磁协同仿真基础目标=功率损耗映…

参数化扫描与优化设计

目标=变量设置 · 目标函数 · 优化算法

参数化扫描优化设计

HFSS与Circuit协同仿真

目标=集总元件 · 传输线模型 · 电路与三维电磁联合仿真流程

封装互连的时域反射与传输分析

目标=TDR/TDT设置 · 阻抗剖面 · 时延与上升时间退化分析

封装互连的时域反…传输分析

电磁兼容与辐射发射仿真

目标=封装辐射源识别 · 近场/远场分析 · 屏蔽效能评估

电磁兼容辐射发射仿真

多物理场耦合与电-热-力联合分析

目标=HFSS与Icepak/Mec… · 热变形对互连的影响

多物理场耦合力联合分析

先进封装结构仿真

目标=2.5D/3D封装 · 硅通孔 · 重分布层

先进封装结构仿真D/3D

芯片-封装互连的信号完整性综合案例

目标=从建模到S参数 · 眼图 · 串扰与阻抗的完整分析

芯片封装互连的信号完…

电源完整性综合案例

目标=PDN阻抗优化 · 去耦电容布局 · 噪声抑制与协同仿真验证

电源完整性综合案…PDN

射频前端封装互连案例

目标=滤波器 · 开关 · 放大器互连的电磁仿真与性能评估

射频前端封装互连…目标=滤波器

仿真结果验证与实验对标

目标=矢量网络分析仪测量 · 去嵌入 · 仿真-实测差异分析与模型修正

仿真结果验证实验对标

课程总结与工程实践指南

目标=常见问题排查 · 建模规范 · 自动化脚本

课程总结工程实践指南