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毫米波前端封装协同仿真

共计 30 章节
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01
课程导入与协同仿真全景
目标=毫米波前端封装的技术挑战 · 协同仿真的定义与价值 · 电磁-热-力多物理场耦合关系
课程导入协同仿真全景
02
毫米波前端封装对象建模
目标=封装结构分解 · 芯片-封装-天线接口定义 · 材料参数库建立
毫米波前端封装对…目标=封装结构分…
03
电磁仿真基础与封装互连提取
目标=传输线理论 · S参数与端口设置 · 封装互连的寄生参数提取
电磁仿真基础封装互连提取
04
封装天线一体化电磁仿真
目标=天线阵列与封装腔体耦合 · 表面波与介质谐振效应 · 封装边缘辐射与去耦策略
封装天线一体化电…目标=天线阵列
05
毫米波前端芯片-封装协同电磁仿真
目标=芯片输出匹配与封装互连联合优化 · 芯片端口与封装端口协同去嵌 · 负载牵引与封装阻抗匹配
毫米波前端芯片封装协同电磁仿真
06
封装热仿真与热-电磁耦合
目标=毫米波前端功耗分布 · 热传导与对流边界条件 · 结温与热梯度对射频性能影响
封装热仿真电磁耦合
07
封装力学仿真与应力-电磁耦合
目标=热膨胀系数失配 · 焊点应力与翘曲变形 · 应力对介电常数与互连电感影响
封装力学仿真应力
08
多物理场协同仿真平台与数据交换
目标=常用仿真工具链（HFSS · Icepak · Mechanical
多物理场协同仿真…数据交换
09
封装互连与过孔结构的宽带电磁特性
目标=毫米波频段过孔寄生效应 · 接地过孔阵列设计 · 差分互连与共模抑制
封装互连过孔结构的宽带电…
10
倒装焊与球栅阵列封装电磁建模
目标=焊球尺寸与间距影响 · 底部填充胶介电特性 · 焊球阵列等效媒质建模
倒装焊球栅阵列封装电磁…
11
键合线互连毫米波特性与补偿
目标=键合线弧高与跨距影响 · 多根键合线耦合 · 补偿电容与电感设计
键合线互连毫米波…补偿
12
封装腔体谐振与屏蔽效能仿真
目标=腔体模式分析 · 谐振频率与品质因数 · 吸波材料与电磁带隙结构
封装腔体谐振屏蔽效能仿真
13
毫米波前端封装中的电源完整性协同仿真
目标=电源分配网络阻抗 · 同步开关噪声 · 去耦电容布局与选型
毫米波前端封装电源完整性协同仿…
14
封装信号完整性与串扰协同分析
目标=毫米波互连串扰机理 · 保护走线与隔离度 · 差分对与单端混合布线
封装信号完整性串扰协同分析
15
封装天线阵列的波束成形协同仿真
目标=阵列馈电网络与封装互连 · 幅相一致性分析 · 波束扫描中的封装寄生影响
封装天线阵列的波…目标=阵列馈电网…
16
毫米波前端封装协同仿真中的材料表征
目标=高频介电常数与损耗角正切测量 · 导热系数与热膨胀系数获取 · 材料色散建模
毫米波前端封装协…材料表征
17
封装工艺公差与鲁棒性协同仿真
目标=制造公差统计分布 · 蒙特卡洛与灵敏度分析 · 良率预估与设计裕量
封装工艺公差鲁棒性协同仿真
18
毫米波前端封装协同仿真中的网格与求解器策略
目标=多尺度网格划分 · 自适应网格细化 · 频域与时域求解器选择
毫米波前端封装协…网格
19
封装-PCB协同电磁仿真
目标=封装与PCB互连过渡 · 参考平面不连续 · PCB材料与叠层影响
PCB封装
20
毫米波前端封装协同仿真中的有源电路集成
目标=功率放大器与封装热耦合 · 低噪声放大器与封装寄生 · 混频器与封装互连
毫米波前端封装协…有源电路集成
21
封装协同仿真中的天线罩与雷达罩影响
目标=天线罩材料与厚度 · 透波率与反射损耗 · 入射角与极化影响
封装协同仿真天线罩
22
毫米波前端封装协同仿真中的电磁-热-力联合优化
目标=多目标优化框架 · 代理模型与机器学习加速 · 帕累托前沿分析
毫米波前端封装协…电磁
23
封装协同仿真中的测试与验证
目标=仿真-测量相关性分析 · 去嵌与校准方法 · 探针台与夹具影响
封装协同仿真测试
24
毫米波前端封装协同仿真中的信号源与接收链路
目标=本振泄漏与封装耦合 · 接收前端噪声与封装损耗 · 镜像抑制与封装寄生
毫米波前端封装协…信号源
25
封装协同仿真中的电磁兼容与干扰
目标=封装内辐射耦合 · 芯片间干扰 · 屏蔽与滤波设计
封装协同仿真电磁兼容
26
毫米波前端封装协同仿真中的三维集成与TSV
目标=硅通孔电磁特性 · 中介层与封装协同 · 三维堆叠热管理
TSV毫米波前端封装协…
27
封装协同仿真中的柔性/可穿戴毫米波前端
目标=柔性基板材料 · 弯曲对电磁性能影响 · 可拉伸互连建模
封装协同仿真柔性
28
毫米波前端封装协同仿真中的数字孪生与实时仿真
目标=数字孪生框架 · 实时数据接口 · 降阶模型与快速预测
毫米波前端封装协…数字孪生
29
封装协同仿真项目实战
目标=完整毫米波前端封装案例定义 · 多物理场建模步骤 · 协同仿真执行
封装协同仿真项目…目标=完整毫米波…
30
课程总结与前沿展望
目标=协同仿真关键技术回顾 · 开放挑战与趋势 · 新型封装与材料
课程总结前沿展望