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射频封装与PCB协同仿真

共计 30 章节
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01
课程导入与协同仿真认知
目标=射频封装与PCB协同仿真的定义 · 工程价值 · 典型应用场景与完整工作流概览
课程导入协同仿真认知
02
射频封装与PCB的电磁交互机理
目标=封装-PCB界面处的回流路径 · 地弹 · 腔体谐振与辐射耦合问题剖析
PCB射频封装
03
协同仿真所需的关键材料与叠层参数
目标=封装基板与PCB的介电常数 · 损耗角正切 · 铜箔粗糙度及频率相关性建模
协同仿真所需的关…叠层参数
04
封装与PCB的几何建模规范
目标=从封装引脚 · 焊球 · 过孔到PCB走线与焊盘的简化原则与细…
PCB封装
05
端口与激励设置实战
目标=封装- PCB互连端口的定义 · 差分端口与单端端口选择 · 参考面处理与去嵌方法
端口激励设置实战
06
协同仿真中的网格划分策略
目标=封装与PCB跨尺度网格过渡 · 自适应网格与收敛性控制
协同仿真网格划分策略
07
封装与PCB协同的S参数提取
目标=全波仿真提取 · 端口校准 · 去嵌封装与PCB各自网络参数
PCB封装
08
封装- PCB互连的阻抗匹配与传输线设计
目标=焊球 · 过孔 · 扇出走线的阻抗控制与协同优化
PCB封装
09
电源完整性与射频协同
目标=封装与PCB的PDN阻抗协同设… · 去耦电容布局与噪声耦合抑制
电源完整性射频协同
10
封装与PCB的地平面协同设计
目标=地过孔阵列 · 缝合电容 · 跨分割回流路径的仿真评估与优化
PCB封装
11
射频前端模块的封装- PCB协同仿真案例
目标=PA · LNA · 开关与滤波器在封装与PCB间的匹配网…
PCB射频前端模块的封…
12
天线封装与PCB协同仿真
目标=AiP结构中封装天线与PCB馈…
PCB天线封装
13
高速数字与射频混合封装的协同仿真
目标=数模混合信号在封装与PCB间的… · 串扰与同步开关噪声
高速数字射频混合封装的协…
14
封装与PCB协同的热-电磁联合仿真
目标=温升对材料参数与射频性能的影响…
PCB封装
15
封装与PCB协同的电磁兼容性仿真
目标=辐射发射 · 敏感度与屏蔽效能评估中的封装- PC…
PCB封装
16
协同仿真中的模型降阶与等效电路提取
目标=封装与PCB的宽带等效电路建模 · 矢量拟合与SPICE兼容输出
协同仿真模型降阶
17
封装与PCB协同仿真的时域分析
目标=TDR/TDT · 眼图与抖动在协同仿真中的实现与解读
PCB封装
18
封装与PCB协同仿真的频域分析
目标=宽带S参数 · 群时延 · 无源性与因果性检查
PCB封装
19
协同仿真中的去嵌与嵌入技术
目标=TRL · SOLT · 端口延伸与夹具去嵌在封装- PCB联…
协同仿真去嵌
20
封装与PCB协同仿真与实测对标
目标=仿真模型校准 · 测试板设计 · 探针台与VNA测量对比方法
PCB封装
21
先进封装中的协同仿真挑战
目标=2.5D/3D IC · 硅中介层 · TSV与PCB的联合电磁仿真策略
先进封装协同仿真挑战
22
封装与PCB协同仿真中的材料参数提取
目标=传输线法 · 谐振法 · 微扰法及宽带介电常数提取实战
PCB封装
23
封装与PCB协同仿真的自动化与脚本化
目标=参数化建模 · 批量仿真 · 优化循环与结果后处理自动化
PCB封装
24
封装与PCB协同仿真中的优化设计
目标=基于代理模型 · 遗传算法与梯度的多目标协同优化
PCB封装
25
封装与PCB协同仿真中的公差与良率分析
目标=制造公差 · 材料波动与蒙特卡洛良率评估
PCB封装
26
封装与PCB协同仿真在毫米波频段的应用
目标=高频寄生 · 表面粗糙度与高密度互连的仿真要点
PCB封装
27
封装与PCB协同仿真在汽车雷达与5G通信中的工程案例
目标=77GHz雷达与Sub-6GH…
PCB封装
28
封装与PCB协同仿真中的信号完整性-电源完整性-电磁兼容联合分析
目标=多物理场协同仿真流程
PCB封装
29
封装与PCB协同仿真项目实战
目标=从需求定义 · 建模 · 仿真到优化与报告输出的完整项目演练
PCB封装
30
封装与PCB协同仿真的前沿趋势与课程总结
目标=AI辅助仿真 · 云仿真 · 数字孪生与未来技术展望
PCB封装