首页
›
工业软件_CAE与数字工程
›
013-HFSS与CST全波电磁仿真
›
《HFSS高速互连三维电磁仿真》
VIP12
本课程属于:013-HFSS与CST全波电磁仿真
工业软件_CAE与数字工程 · 共 12 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
HFSS高速互连三维电磁仿真
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入与HFSS界面初识
目标=高速互连仿真意义 · HFSS设计流程 · 工程树与三维模型窗口操作
HFSS
课程导入
02
高速互连的电磁理论基础
目标=传输线方程 · 特性阻抗 · 传播常数
高速互连的电磁理…
目标=传输线方程
03
HFSS求解器与网格剖分原理
目标=有限元法 · 自适应网格 · 收敛判据与求解设置
HFSS
求解器
04
材料库与边界条件设置
目标=导体 · 介质 · 频率相关材料
材料库
边界条件设置
05
激励端口与集总端口
目标=波端口 · 集总端口 · 差分端口设置与模式校准
激励端口
集总端口
06
微带线三维建模与S参数提取
目标=创建微带线模型 · 设置端口 · 扫频与S参数导出
微带线三维建模
S参数提取
07
带状线与共面波导仿真
目标=不同传输线结构建模 · 端口设置与特性阻抗提取
带状线
共面波导仿真
08
差分传输线建模与混合模S参数
目标=差分对创建 · 差分端口 · 差模/共模S参数分析
差分传输线建模
混合模S参数
09
过孔三维建模与阻抗分析
目标=过孔结构 · 反焊盘 · 回流路径与TDR阻抗仿真
过孔三维建模
阻抗分析
10
连接器与电缆组件仿真
目标=同轴连接器 · 线缆建模 · 端口设置与插入损耗评估
连接器
电缆组件仿真
11
BGA封装与焊球互连仿真
目标=封装模型导入 · 焊球阵列 · 信号完整性分析
BGA
封装
12
PCB走线拐角与不连续性分析
目标=直角 · 圆弧 · T型结建模与反射
PCB
走线拐角
13
串扰分析与差分对间距优化
目标=近端/远端串扰提取 · 间距与耦合长度影响
串扰分析
差分对间距优化
14
眼图与通道仿真
目标=从S参数到眼图 · 通道响应 · 码间干扰与均衡
眼图
通道仿真
15
TDR/TDT时域反射分析
目标=时域反射计原理 · HFSS时域求解 · 阻抗不连续定位
TDR/TDT
时域反射分析
16
电源分配网络与去耦电容仿真
目标=PDN阻抗 · 电容布局 · 目标阻抗与谐振分析
电源分配网络
去耦电容仿真
17
电磁带隙与EBG结构仿真
目标=EBG抑制同步开关噪声 · 建模与带隙特性提取
EBG
电磁带隙
18
参数化建模与优化设计
目标=HFSS参数扫描 · 优化目标 · 代价函数与结果分析
参数化建模
优化设计
19
HFSS与Circuit联合仿真
目标=S参数导入电路 · 瞬态仿真 · 系统级性能评估
HFSS
Circuit
20
高速连接器全波仿真实战
目标=连接器3D模型处理 · 端口设置 · S参数与眼图评估
高速连接器全波仿…
目标=连接器3D…
21
封装-板级协同仿真
目标=芯片-封装-PCB联合建模 · 端口去嵌与系统级S参数
封装
板级协同仿真
22
频域与时域求解器选择
目标=求解器适用场景 · 计算资源与精度对比
频域
时域求解器选择
23
网格收敛与计算加速技巧
目标=网格细化策略 · 对称边界 · 区域分解与GPU加速
网格收敛
计算加速技巧
24
结果后处理与报告生成
目标=S参数 · 场分布 · 电流密度
结果后处理
报告生成
25
HFSS脚本与自动化建模
目标=IronPython脚本 · 参数化批量仿真与数据管理
HFSS
脚本
26
高速互连信号完整性综合案例
目标=从建模到眼图 · 串扰 · 阻抗的完整分析流程
高速互连信号完整…
目标=从建模到眼…
27
电磁兼容与辐射发射仿真
目标=高速互连辐射 · 屏蔽效能 · 近场与远场分析
电磁兼容
辐射发射仿真
28
多物理场耦合与热分析
目标=HFSS与Icepak耦合 · 温升对材料与性能的影响
多物理场耦合
热分析
29
5G/毫米波互连仿真
目标=高频材料 · 毫米波传输线 · 封装天线与互连挑战
G
5
30
课程总结与工程实践指南
目标=常见问题排查 · 最佳实践 · 学习资源与职业发展
课程总结
工程实践指南
所属VIP或分类
同VIP:CST多端口网络与S参数仿真
同VIP:CST天线建模与辐射特性仿真
同VIP:CST微波器件全波建模与仿真