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工业软件_CAE与数字工程
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013-HFSS与CST全波电磁仿真
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《封装互连全波电磁场分析》
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封装互连全波电磁场分析
共计 30 章节
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01
封装互连全波电磁场分析导论
目标=课程目标 · 封装互连的电磁问题谱系 · 全波分析在封装设计中的定位与典型工程…
封装互连全波电磁…
目标=课程目标
02
封装互连的电磁场物理基础
目标=麦克斯韦方程组 · 本构关系 · 边界条件
封装互连的电磁场…
目标=麦克斯韦方…
03
封装互连的频域与时域表征
目标=S参数 · Y/Z参数 · TDR/TDT
封装互连的频域
时域表征
04
封装互连的传输线理论与全波修正
目标=RLCG参数提取 · 趋肤效应 · 邻近效应
封装互连的传输线…
全波修正
05
封装互连的典型结构建模
目标=键合线 · 倒装焊球 · 硅通孔
封装互连的典型结…
目标=键合线
06
全波电磁仿真方法概览
目标=FEM · FDTD · MoM
全波电磁仿真方法…
FEM
07
封装互连的网格划分与收敛性
目标=自适应网格 · 曲面包容 · 材料界面处理
封装互连的网格划…
收敛性
08
封装互连的材料参数提取与宽频建模
目标=导体粗糙度 · 频率相关介电常数 · 损耗角正切与磁性材料的全波输入
封装互连的材料参…
宽频建模
09
封装互连的端口设置与激励
目标=波端口 · 集总端口 · 差分端口
封装互连的端口设…
激励
10
封装互连的S参数提取与去嵌入
目标=TRL · SOLT · AFR
封装互连的S参数…
去嵌入
11
封装互连的阻抗与回波损耗分析
目标=特性阻抗 · 差分阻抗 · 共模阻抗
封装互连的阻抗
回波损耗分析
12
封装互连的串扰与耦合分析
目标=近端/远端串扰 · 差分串扰 · 保护走线
封装互连的串扰
耦合分析
13
封装互连的辐射与电磁兼容
目标=封装天线耦合 · 边缘辐射 · 接地反弹
封装互连的辐射
电磁兼容
14
封装互连的电源完整性全波分析
目标=电源分配网络阻抗 · 目标阻抗 · 去耦电容布局
封装互连的电源完…
目标=电源分配网…
15
封装互连的信号完整性全波分析
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 眼图张开度
封装互连的信号完…
目标=插入损耗
16
封装互连的热-电磁耦合全波分析
目标=温度相关材料参数 · 电热协同仿真 · 热应力对电磁性能的影响
封装互连的热
电磁耦合全波分析
17
封装互连的机械应力与电磁性能关联
目标=翘曲 · 分层 · 焊点疲劳对全波传输特性的影响与建模方…
封装互连的机械应…
电磁性能关联
18
先进封装中的全波挑战
目标=2.5D/3D IC · Chiplet · HBM
先进封装
全波挑战
19
封装互连的毫米波与太赫兹全波分析
目标=高频寄生 · 辐射损耗 · 封装天线一体化与全波精度验证
封装互连的毫米波
太赫兹全波分析
20
封装互连的时域全波分析
目标=FDTD与FETD在瞬态响应 · ESD · 开关噪声与宽带信号完整性中的应用
封装互连的时域全…
FDTD
21
封装互连的频域全波分析
目标=FEM与MoM在窄带 · 谐振 · 高Q结构中的精度与效率优化
封装互连的频域全…
FEM
22
封装互连的混合全波方法
目标=PEEC与全波混合 · 电路-电磁协同 · 多尺度建模与区域分解
封装互连的混合全…
PEEC
23
封装互连的模型降阶与等效电路提取
目标=矢量拟合 · 有理函数逼近 · SPICE兼容模型与全波验证
封装互连的模型降…
等效电路提取
24
封装互连的测量与全波相关性
目标=VNA校准 · 探针台测试 · 测试结构设计
封装互连的测量
全波相关性
25
封装互连的统计与灵敏度全波分析
目标=蒙特卡洛 · 多项式混沌 · 工艺波动对全波响应的影响与良率评估
封装互连的统计
灵敏度全波分析
26
封装互连的优化设计全波流程
目标=参数扫描 · 遗传算法 · 伴随灵敏度与多目标优化在封装互连中的…
封装互连的优化设…
目标=参数扫描
27
封装互连的电磁-热-力多物理场全波协同
目标=耦合机制 · 求解顺序 · 数据传递与典型封装案例
封装互连的电磁
力多物理场全波协…
28
封装互连的AI辅助全波分析
目标=代理模型 · 神经网络加速 · 贝叶斯优化与全波仿真数据驱动设计
AI
封装互连的
29
封装互连全波分析实战案例一
目标=高速差分通道的过孔 · 焊球与走线全波建模 · 去嵌入与眼图优化
封装互连全波分析…
目标=高速差分通…
30
封装互连全波分析实战案例二
目标=3D IC电源分配网络的全波阻… · 去耦优化与噪声抑制
封装互连全波分析…
IC
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