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本课程属于：012-电子冷却与热流体仿真 工业软件_CAE与数字工程 · 共 14 门相关课程，组合学习更完整。
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PCB组件强迫对流散热仿真

共计 30 章节
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01
课程导入与目标设定
目标=PCB组件强迫对流散热仿真的工… · 典型应用场景 · 学习路径与最终交付成果
课程导入目标设定
02
PCB组件热问题基础
目标=电子元件发热机理 · 热失效模式 · 强迫对流与自然对流差异
PCB组件热问题基础
03
强迫对流散热物理原理
目标=对流换热系数 · 边界层 · 层流与湍流
强迫对流散热物理…目标=对流换热系…
04
PCB组件几何建模要点
目标=板卡尺寸 · 元件布局 · 封装类型
PCB组件几何建模要点
05
材料与热物性参数
目标=FR-4 · 铜箔 · 焊料
材料热物性参数
06
风道与风扇建模
目标=风扇特性曲线 · 风量风压关系 · 风道几何
风道风扇建模
07
网格划分策略
目标=边界层网格 · 局部加密 · 元件间隙处理
网格划分策略目标=边界层网格
08
湍流模型选择与设置
目标=k-ε · k-ω SST · Spalart-Allmaras等模…
湍流模型选择设置
09
边界条件与求解设置
目标=速度入口 · 压力出口 · 壁面热条件
边界条件求解设置
10
单板级强迫对流仿真实战
目标=建立一块典型PCB模型 · 设置风道与热源 · 完成首次稳态仿真并检查结果合理性
单板级强迫对流仿…PCB
11
仿真结果后处理与可视化
目标=温度云图 · 流线图 · 矢量图
仿真结果后处理可视化
12
网格无关性与时间步验证
目标=稳态与瞬态仿真中的网格收敛性 · 时间步独立性 · 结果可信度评估
网格无关性时间步验证
13
元件布局对散热的影响分析
目标=不同布局方案对比 · 热耦合效应 · 风影区识别与布局优化方向
元件布局对散热的…目标=不同布局方…
14
风扇位置与风速优化
目标=风扇数量 · 位置 · 吹风与抽风方式
风扇位置风速优化
15
散热器与导热路径设计
目标=散热器选型 · 翅片参数 · 导热垫与导热硅脂建模
散热器导热路径设计
16
多热源耦合与热串扰分析
目标=多个发热元件之间的热相互作用 · 热流路径追踪 · 隔离与屏蔽策略
多热源耦合热串扰分析
17
瞬态强迫对流散热仿真
目标=功率阶跃 · 周期性负载 · 开机升温过程
瞬态强迫对流散热…目标=功率阶跃
18
参数化建模与设计探索
目标=使用参数化工具批量改变风速 · 元件功率 · 布局间距
参数化建模设计探索
19
优化方法与散热设计
目标=基于仿真的单目标与多目标优化 · 响应面法 · 遗传算法在PCB散热中的应用
优化方法散热设计
20
实验验证与仿真对标
目标=热电偶与红外测温 · 风洞实验 · 仿真与实测偏差分析
实验验证仿真对标
21
常见仿真错误与调试
目标=发散原因 · 边界条件冲突 · 网格负体积
常见仿真错误调试
22
复杂封装与器件精细化建模
目标=BGA · QFN · 功率MOSFET等封装的热简化方法
复杂封装器件精细化建模
23
PCB铜层与过孔热效应建模
目标=铜箔分布 · 热过孔 · 电源平面
PCB铜层
24
系统级与板级联合仿真
目标=机箱内多板卡 · 系统风道 · 板间干扰
系统级板级联合仿真
25
辐射与对流耦合散热分析
目标=高温差场景下辐射换热贡献 · 表面发射率设置 · 对流辐射耦合求解策略
辐射对流耦合散热分析
26
高功率密度PCB散热案例
目标=针对高功率密度板卡 · 综合运用风道优化 · 散热器与导热路径完成仿真与改进
PCB高功率密度
27
仿真报告与设计决策
目标=结果整理 · 图表制作 · 设计建议撰写
仿真报告设计决策
28
自动化脚本与批量仿真
目标=使用脚本接口实现参数扫描 · 结果自动提取 · 批量后处理与数据库构建
自动化脚本批量仿真
29
数字孪生与实时热管理
目标=基于仿真的降阶模型 · 实时温度预测 · 风扇调速策略与热管理控制逻辑
数字孪生实时热管理
30
课程综合实战与成果展示
目标=独立完成一个完整PCB组件强迫… · 从建模到优化并汇报最终方案
课程综合实战成果展示